Толщина подложки и ламината: Какую толщину подложки лучше выбрать под ламинат

Правило 1. Оптимальная толщина должна составлять от 2 до 5 мм. Здесь также очень важно учитывать материал, прочность, толщину ламелей, а также кривизну черновой основы;

Правило 2. Если вы выбираете пробку, покупайте листы по 2-3 мм. Ваш выбор пенополиэтилен? Присмотритесь к 5 мм образцам, потому что со временем материал сильно проседает, что отражается на качестве всего настила и сроке его эксплуатации.

Правило 3. Более толстый слой используется в помещениях, где необходима дополнительная тепло- и звукоизоляция.

! Никогда не укладывайте материал в несколько слоев с целью улучшения звукоизоляции. Дело в том, что такой мягкий настил приведет к увеличению изгиба в ламелях. Каждый раз, когда вы будете наступать на пол, нагрузка будет возрастать, и гребень может переломиться.

Какой же должна быть подложка для лучших звукоизоляционных свойств? Многие утверждают, что чем толще, тем лучше. По правде говоря, укладывать больше стандартных размеров не рекомендуется. Более упругий материал будет сжиматься при любом давлении. Допустим, что дозволенный перепад высот составляет порядка 2-3 мм на 1 квадратный метр, тогда общий люфт может достигнуть отметки в 3-4 мм. Это предельная величина с учетом боковых стыков настила. Увеличивая размер, вы увеличиваете риски обломов стыков.

Но, все зависит не только от технических показателей, а и от материала:

• Вспененный полиэтилен и изолон. Это самые дешевые варианты прослоек. Они не боятся влаги, а также наделены звукоизоляционными свойствами. При этом монтировать их довольно просто и легко. Здесь толщина никак не влияет на свойства;
• полистирол. Он создается с применением алюминиевой фольги. Стоимость слоя очень высокая, но преимуществ масса. В дополнение, покрытие заполняет все пространство между черновой основой и ламелями, не боится ни влаги, ни плесени;
• пробка. Этот вариант вообще не прессуется. Такая прослойка оказывает только положительное влияние на звуко- и теплоизоляцию всего помещения.

Подложка под ламинат 2 мм

Итак, подложка под ламинат 2 мм – это так называемый необходимый минимум, который способен компенсировать только самые незначительные неровности черновой основы в пределах 2 мм х 2 мм.

Как правило, это вспененный вариант, в структуре которого герметичные воздушные камеры, обеспечивающие превосходное сопротивление влаге, а также достаточно терпимую звуко- и теплоизоляцию.

Такие прослойки являются очень популярными в силу своей дешевизны. К плюсам стоит отнести и тот факт, что они не заражаются ни грибками, ни бактериями, а также не предоставляют особого интереса насекомым или грызунам. Но, стоит отметить и негативную сторону: листы плохо сохраняют форму, проседают со временем и боятся ультрафиолетового излучения.

! В отдельных случаях такой материал также  оснащен слоем алюминиевой фольги  или защитной металлизированной плёнки.

Если вы ищите действительно надежный 2 мм слой, обратите внимание на подложку Silent System от норвежской фирмы ALLOC. Для нее характерны повышенные звукоизоляционные свойства, плотная поверхность и пористая структура. В последнее время норвежская фирма ALLOC стала производить ламинат с уже приклеенной подложкой (Original, Original Trend и Domestic).

Подложка под ламинат 3 мм

Наиболее оптимальный вариант – подложка под ламинат 3 мм. Она сразу решает несколько основных задача:

1. Окончательно сглаживает неровности основания;
2. становится амортизатором между покрытием и стяжкой;
3. гасит ударные шумы, которые возникают при ходьбе.

Под такой слой необходимо дополнительно постелить полиэтиленовую пленку (0,2 мм).

Отличный пример – Tuplex (3 мм). Эта подложка позволяет вентилировать все слоеное пространство. Она состоит из двух прослоек полиэтиленовой пленки, между которыми размещены гранулы пенополистирола. Так, верхняя пленка – полиэтилен высокого давления, задание которого – обеспечить максимальную защиту финишного покрытия от влаги, а также ее паров. Нижняя является более тонкой, так как произведена из другого варианта полиэтилена. Она пропускает влагу между пленками. Влага просачивается между гранулами и выводится, нагружу. Все полотна стыкуются по ширине с использованием нахлеста, который проходит только по одной стороне. Его ширина 20 см.

Подложка под ламинат 4 мм

Это еще один лучший вариант. Как правило, он представлен пробкой. Материал изготавливается с использованием коры пробкового дерева. Это битумно-пробковое/резинопробковое полотно или пробка. Листы доступны в рулонах по 2 мм, листах по 4 мм и панелях до 30 мм!

! Такие вариации позволяют выбрать тот формат, который подходит в вашем отдельном случае. Всегда можно выбрать оптимальный вариант, сэкономив количество отходов в ходе монтажа финишного напольного покрытия.

Плюсы подложки под ламинат 4 мм из пробки:

• Упругость;
• легкость;
• экологичность;
• теплоизоляция;
• звукоизоляция;
• негорючесть;
• непроседаемость;
• неподверженность образованию грибка/плесени.

! Техническая пробка также часто-густо используется в процессе монтажа ламината на систему теплых полов, так как ее можно спокойно укладывать на бетонное основание.

Самым известным производителем битумно-пробковой подложки считается Parkolag (компания Icopal).  Это двухслойный материал:

1. Мелкая пробковая крошка;
2. прочная крафт-бумага с пропиткой из битума (битум придает покрытию высокие гидроизоляционные характеристики).

Подложка под ламинат 5 мм

Обычно это современные прослойки из стеклохолста, которые покрыты битумом одной стороны. Отличный пример — Шуманет–100. Такое покрытие обладает отличными звукоизоляционными свойствами, снижает ударные и транзитные шумы. Подложка под ламинат 5 мм отлично выполняет гидроизоляционные функции.

В процессе монтажа всегда необходимо оставлять зазоры по всему периметру помещения. От рулонов нужно отрезать куски правильной длины и уложить их битумным слоем вверх. Стыки в данном случае закрепляются скотчем.

Главные характеристики:

• Паропроницаемость;
• способность выравнивать дефекты черновой основы до 5 мм;
• экологичность;
• упругость;
• долговечность.

Сегодня к таким звукоизоляционным листам входят плиты, которые были изготовлены на основе продуктов деревообработки. Это Uni-softboard (Quick Step) или Isoplat (Scano Group).

Подложка под ламинат 7 мм

В большинстве случае это подложки из пенополистирола, применяемые для обеспечения циркуляции воздуха. Для этой функции нижнюю поверхность делают рифленой, уменьшая, таким образом, риск скопления влаги или образования плесени.

Иногда магазины также предлагают маты из пенополистирола, которые специально покрыты пароизоляционной алюминиевой пленкой. Их стелют прямо на минеральное основание.

! В данном случае стыки необходимо соединить специальной клейкой алюминиевой лентой.

Подложка под ламинат 7 мм выравнивает дефекты чернового пола до 6-7 мм, избавляя от необходимости применять самовыравнивающие смеси или укладывать листы фанеры.

Хорошим примером такого слоя считается Isoplaat. Материал имеет высокую механическую прочность, именно благодаря ей он выдерживает давления до 20 т/кв.м. на стыках. При этом из-за пористости он легкий и довольно мягкий, а значит, быстро сглаживает любые дефекты.

Подложка под ламинат 10 мм

Если доска достаточно плотная и толстая (8-10 мм), то подложку под ламинат 10 мм используют в качестве варианта нивелирования неровностей поверхности, потому что воздействие нагрузки в месте зазора может привести к поломке замков.

По правде говоря, последний вариант практически не используется, так как не оправдывает себя. НО, в случае монтажа в помещении с низкой проходимостью его использование очень выручает.

И последнее, не стоит думать, что толщина может спасти весь настил или скрыть все огрехи. На время – да, но не навсегда.

Толщина подложки под ламинат: 2, 3, 4, 5, 7, 10 мм. Какая должна быть толщина подложки?

Толщина подложки под ламинат, как правильно выбрать подложку по толщине

Качественный ламинат наделен отличными эксплуатационными свойствами, благодаря которым покрытие является одним из самых практичных и дешевых. Чтобы он как можно дольше радовал хозяев эстетичным внешним видом и долговечностью, необходимо укладывать подложечный материал. Но прежде чем сделать окончательный выбор, следует выяснить, какая бывает толщина подложки под ламинат в целом и какая актуальна в каждом конкретном случае.

Нужна ли подложка под ламинат

Подложка является своеобразным фундаментом будущего ламинатного пола. Как известно, фундамент выполняет одновременно несколько задач. Аналогичная ситуация и с подложечным слоем. Он выполняет сразу несколько функций:

• Гидроизоляционную. То есть она защищает ламинатный пол от влаги, которой время от времени свойственно накапливаться на базовом основании.
• Амортизационную, способствующую снижению нагрузки на соединительные элементы панелей;
• Нивелирующую. Путем сглаживания незначительных неровностей и дефектов чернового пола.
• Шумо- и теплоизоляционную, при которой подкладка становится неким ограждающим барьером.

Существуют различные виды подложек под ламинат (комбинированная, стекловолоконная, пенополиэтиленовая, хвойная, специализированные типы), различаемые по основному материалу, используемому для их производства – именно он влияет на технические свойства и цену.

Не менее важный критерий, в соответствии с которым нужно выбирать подложечный слой – толщина, определяющая, оправдает ли подложечный материал ожидания домовладельа. Главное, на что специалисты рекомендуют обратить внимание – он не должен быть слишком толстым.

Какой толщины должна быть подложка под ламинат

В первую очередь необходимо узнать факторы, влияющие на этот показатель:

1. класс покрытия,
2. область использования и предполагаемые нагрузки,
3. геометрия ламелей,
4. состояние основания (наличие неровностей, трещин и т. п.),
5. качество гидроизоляции,
6. составляющие самой подкладки.

Оптимальный вариант для рядового покупателя при выборе – уточнить, что рекомендует изготовитель ламината и отдать предпочтение указанным материалам, поскольку они изготавливаются с учетом отличительных свойств того или иного типа панелей.

Толщина подложки под ламинат различна, но какая лучше – сказать сложно, так как многое зависит от определенных факторов.

Стоит помнить, что мягкие подложечные основы ограничены по показателям толщины, в то время как при использовании плотных это значение можно увеличивать.

Например, для полистироловых или полиэтиленовых вспененных оптимальная рекомендуемая толщина – не более 3 мм.

Пробковый слой может варьироваться от 2 до 4, а вот от хвойных подложек лучше отказаться, или же отдать предпочтение продукции в 4 мм. Хоть они и позиционируются как универсальные, однако их толщина выше рекомендуемой под ламинат (4-7 мм).

Вдобавок толщина подкладочного настила и ламелей должна быть соразмерной. Для стандартного ламината в 8 мм подойдут подложки в 2-3 мм, для уменьшенного (до 7 мм) – двухмиллиметровые, а для увеличенного (9-12) – 3-5 мм.

Чтобы не прогадать, лучше всего обратить внимание на инструкции производителя ламината. Как правило, компания указывает предпочтительные варианты.

Правила выбора

Как выбрать подложку под ламинат в том случае, когда нужно выровнять черновое основание? Распространенная ошибка покупателей – приобретение толстой подкладки с целью выравнивания поверхности.

Безусловно, она может нивелировать какие-то огрехи, но они должны быт незначительными. Идеально ровным полам достаточно 2 мм, при наличии допустимых дефектов – 3.

Когда неровности большие и заметны значительные перепады, то справиться с помощью одной лишь подожки не удастся – придется выравнивать.

Очень часто для настила применят плотные хвойные подстилающие основы в 3 мм. Такое решение рационально, если это допускается производителем. В любом случае допустимо максимальное значение – не более 5 мм.

В отношении мягких подложек специалисты не зря советуют трехмиллиметровые. Ни в коем случае не рекомендуетсяукладывать ее в два слоя. Объясняется это тем, что в процессе эксплуатации материал сминается, а, значит, толщина уменьшается.

В результате между панелями и подложечным слоем образуется свободное пространство. То есть чем толще подложка, тем большее пространство остается. Для примера, двух- или трехмиллиметровый настил уменьшается до 1-1,5 мм.

Если пространство слишком большое, то существует риск перегиба ламелей и деформации замковых элементов. Таким образом, не следует отдавать предпочтение пенополиэтиленовым, полистирольным и другим менее мягким вариантам с толщиной свыше 3 мм.

Стоит учесть и тот факт, что значение толщины подкладки и гидроизоляционного слоя должны быть пропорциональны. Удивительно и то, что комбинированный настил из пробки и битума неспособен впитывать влагу.

Уложив материал пропиткой вниз, можно не предусматривать гидроизоляционный слой, что дает возможность использовать более толстую подложку до 4 мм.

Случается и так, что уровень чернового основания в комнатах различен. Выходом из сложившейся ситуации станет укладка подложечного материала с разными показателями толщины, но, опять же, в пределах допустимого значения.

Итак, выбирая, толщину подложки под ламинат, стоит ориентироваться на то, что оптимальное значение – 3 мм. В зависимости от определенного случая допускаются более тонкие (1,8-2 мм) или толстые (4-5).

Целесообразно производить укладку под тонкий ламинат тонкой подложки тогда, когда основание практически идеально ровное. Большая толщина используется под толстые ламели и только если производителем ламината предусмотрена такая возможность.

Не стоит пытаться исправить большие неровности с помощью более толстой подложки, поскольку это не только не выровняет основание, но и может нанести вред самому покрытию.

Толщина подложки под ламинат: как правильно выбрать

Ламинат — одно из популярных напольных покрытий. Ведь при сравнительно небольших затратах, этот материал привлекательно выглядит, долговечный и износостойкий. На эксплуатационные характеристики ламината влияет много факторов, начиная от качества самой ламели до того, насколько правильно была подобрана толщина подложки. И тут сразу вопросы: разве подложка так важна? Какая разница какой толщины она будет? Давайте разберемся.

Почему важно правильно подобрать толщину подложки

Первое, в чём нужно разобраться, зачем что-то стелить под ламинат. Несмотря на то, что ламинатное покрытие обладает многими достоинствами, есть в нём один существенный недостаток — требуется тщательная подготовка поверхности, на которую его будут укладывать. Здесь придумывать ничего на надо, достаточно заглянуть в СНиП. Поверхность должна соответствовать следующим параметрам:

• на двухметровой длине допускается до 2 мм перепада высоты;
• 3 мм — максимальный перепад высоты для точечных дефектов;
• до 4 мм — уклон от основания на каждый погонные метр длины.

Если максимально выровнять поверхность не удаётся, иногда ситуацию можно поправить за счёт правильного подбора материала и толщины подложки под покрытие для пола. Чтобы облегчить потребителям жизнь, некоторые производители покрывают внутренние стороны ламелей тонким пенопропиленовым слоем. Его основная задача — уменьшить воздушный карман, который образуется при слабом прилегании ламината к полотну подкладки.

От толщины подложки под ламинат, её способности сопротивляться внешнему давлению зависит многое, в том числе будут ли ламели скрипеть под ногами при ходьбе. Такой посторонний звук возникает, когда соприкасающиеся части замков панелей трутся между собой. Даже подобрав правильную толщину подложки, не получится в одной плоскости идеально уложить ламинат. На это есть вполне объективные причины: мебель, неровный пол. Производители стараются учитывать эти факторы, выпуская специальные виды материала подкладки, покрывают соединительные замки парафиновым покрытием.

Но звуковые эффекты — не главная проблема, хотя они доставляют небольшой дискомфорт, эксплуатационные качества от этого не страдают. Непоправимое может случится, если толщины подложки не хватит, чтобы заполнить расстояние между полом и ламинированной панелью. Если на такое соединение сильно надавить или поставить тяжёлый предмет, нагрузка от которого будут точечная, участок замка просто обломится.

Теоретически пара-тройка сантиметров разрушенного соединения никак не отразится на качестве покрытия, но вот практика показывает следующее: замковое соединение постепенно деформируется, образуя линию излома. Ежедневное давление на этот участок приводит к полному разрушению стыка. Когда скрипы прекратятся, надо менять ламель, отремонтировать такой дефект невозможно.

Подробнее о том, что такое подложка под ламинат и зачем она нужна читайте в нашей статье.

Какая толщина подложки существует

Толщина подложки для ламината стандартизирована для удобства и представлена в нескольких вариантах:

1. Минимальный размер — 2 мм. Возможности такого полотна довольно скромные, им можно компенсировать перепад высот поверхности до 2 мм. Это успешно противостоящие влаге вспененные синтетические материалы, с низкой теплоизоляцией и высокой звукопроводимостью. Такие прослойки пользуются популярностью, они дешёвые, в них не могут жить бактерии, грибки, насекомые и они не интересны грызунам. Из минусов стоит отметить: легко деформируются, поэтому не сохраняют форму, разрушаются под воздействием ультрафиолета. Нередко такой материал оснащают дополнительным слоем из металлизированной плёнки.
2. Оптимальный размер — 3 мм. Позволит нивелировать неровности пола, станет амортизатором между ламинатом и основной поверхностью, сделает ходьбу по покрытию бесшумной. Требует дополнительного слоя — плёнки из полиэтилена.
3. Ещё лучше — 4 мм. Чаще всего представлен полотном из пробки с добавлением битума или резины. Такая подложка лёгкая, экологичная, не проседает, в ней не живёт плесень и грибки. Обладает хорошими теплоизоляционными качествами, поглощает звуки. Битумная пропитка придаёт материалу гидроизоляционные свойства.
4. Минимизировать ударные шумы можно с помощью 5-миллиметровой прослойки. Чаще всего для производства таких подложек используют стеклохолст — современный материал, с отличными гидроизоляционными качествами. Экологичный, паропроницаемый, упругий он способен выровнять дефекты поверхности.
5. Чтобы обеспечить доступ воздуха под покрытие, для предотвращения появления плесени, используйте 7-миллиметровые полотна пенополистирола. Выпускаются в рулонах или в виде матов покрытых алюминиевой плёнкой.
6. Подложка под ламинат 10 мм — самая толстая из представленных на рынке. Подойдёт для ламинированной доски такой же толщины. В быту нечасто используется, но может выручить при наличии существенных перепадов высоты пола, при условии, что в помещении будет небольшая проходимость.

Не стоит увеличивать максимальную толщину в погоне за лучшей звукоизоляцией путём наслаивания материала. Эта затея будет безуспешной, зато мягкая поверхность увеличит изгиб ламинированной доски, что приведёт к деформации замкового соединения.

Оптимальная толщина подложки под ламинат

Чтобы сделать рациональный выбор, нужно учитывать несколько показателей:

1. Показатель жёсткости плиты. Прочная, толстая ламель выдержит большие внешние нагрузки (мебель, высокую проходимость). Довольно редкий 34 класс, толщина которого может доходить до 14 мм, укладывается без подложки или используется тонкое 2-миллиметровое полотно.
2. Качество поверхности под укладку ламината. Чем больше углублений, сколов, шишек на стяжке или наливном полу, тем меньше вероятность компенсировать дефекты за счёт толщины прослойки.
3. Контактная жёсткость подложки. Это показатель рассказывает о способности материала сминаться так, чтобы не возникло упругой реакции. Ведь он для того и предназначен, чтобы при сминании не деформироваться, воспринимать, перераспределять нагрузку, нивелировать острые бугорки и сколы поверхности.

На практике оптимальной считают толщину подложки для ламината — 3 мм, максимум 4 мм, она исправит допустимые неровности пола. Под ламели 33 и 34 класса, предназначенные для коммерческого использования, кладут более толстый подслой — 5-7 мм. Если черновая поверхность идеально ровная, то используют тонкий 2-миллиметровый материал.

Один из важных факторов, влияющих на эксплуатационные свойства подложки, его стоит учитывать при выборе, — сырьё, из которого она изготавливается. Наиболее часто используются:

1. Пенополиэтилен. Выпускается в толщинах: от 2 до 10 мм. Дешёвый, долговечный он может использоваться с разными видами тёплого пола. Главный минус — в процессе эксплуатации довольно быстро теряет упругость, особенно при постоянной статической нагрузке. Ещё рыхлая структура не способствует шумопоглощению.
2. Полистирол — материал с высокими потребительскими свойствами: отличной теплоизоляцией, влагостойкостью, что препятствует размножению колоний грибка и плесени. Производители обещают длительный срок эксплуатации — до 30 лет. К главному минусу полистирола можно отнести снижение его технических характеристик со временем. За 5-7 лет использования он существенно просядет, потеряет шумоизоляционные качества. Помимо обычной плиты выпускается композитный полистирол. Хорошо сохраняет форму, благодаря своей структуре, где синтетические полистирольные гранулы расположены аккурат между слоями ламинированной плёнки. Такой тип покрытия не боится длительно локальной нагрузки, выравнивает дефекты черновой поверхности.
3. Пробка — упругая, долговечная, экологичная. Изготавливается из послойных срезов коры пробкового дерева, поставляется в рулонах. Такой вид подложки, подобранный под ламинат соответствующей толщины, уберёт шум до 15дБ. Нельзя использовать с тёплым полом, поскольку пробка боится влаги. Покрытие можно купить как в листах, так и полотном, свёрнутым в рулон. Главный его минус — довольно высокая стоимость.
4. Древесина и хвоя. Это дорого и нет тонкого полотна. При изготовлении таких плит в ход идёт всё, что остаётся после санитарной вырубки хвойных лесов. Полностью экологичный, не вызывает аллергических реакций, подходит для укладки в детских комнатах. Материал, выпускаемый в толщинах от 3,6 до 7 мм, поглощает шум, отлично работает как утеплитель пола, компенсирует небольшие дефекты поверхности. Прослужит долго, не теряя в качестве. Нельзя использовать с тёплым полом, поскольку боится влаги.

Подробнее о видах подложки читайте в статье «Какую подложку выбрать: синтетическую или натуральную?»

Ошибки при выборе толщины подложки

Обращайте внимания на то, какая толщина подложки под ламинат указана заводом-производителем в руководстве к ламинированным панелям. Всегда исходите из своих финансовых возможностей, выделенных на новое напольное покрытие. Тщетные попытки сэкономить на послойном материале — главная, но не единственная ошибка:

1. Путь экономии приводит людей к малоэффективной идее — выкладывать демпферный слой только там, где есть дефекты стяжки. Итог — замена ламелей через пару лет эксплуатации.
2. Результатом выравнивая пола несколькими подходами с разными материалами часто становится неровная поверхность, заваленная к одной из стен, имеющая наклон в сторону или к центру. Распространённая ошибка — пытаться компенсировать брак несколькими слоями 2 мм подложки под ламинат. Появившееся, после укладки финального покрытия, возвышение довольно скоро исчезнет, оставив после себя скрип трущихся замков. Финал — замена ламинированной панели.
3. Покупка дорогого материала и укладка его только по центру или в зонах с высокой нагрузкой. Похожим образом укладывают тёплые полы на сетчатой основе. Под ламели, расположенные на периферии, докупается дешёвый материал. Результат — стыки, которые лежат одновременно на двух видах демпферного материала, разъезжаются, поскольку теряют прочность соединения.

Избежать ошибок, которые буду стоить двойной цены просто. Исходя из своих потребностей, купите ламинат хорошего качества, положите под него пробковое покрытие или композит. Такое решение лучше, чем покупать панели класса 33, а под ними будет лежать скромный полистирол.

Заключение

Рекомендации бренда-производителя — вот правильный совет, которому нужно следовать, решая какая толщина подложки подойдёт под ламинат. Поскольку технология укладки ламинированных панелей не предусматривает никакого дополнительного крепления конструкции, кроме соединения между собой ламелей с помощью замков, наличие амортизирующего слоя крайне важно. Он решает сразу несколько задач:

1. Нивелирует изъяны, выравнивая черновое полотно.
2. По собственному опыту многие знают, ламинированные панели — шумное напольное покрытие. Этот факт становится заметен в процессе эксплуатации, особенно если эксплуатирует новый пол сосед сверху. Мягкий материал изоляции сделает шаги почти незаметными для уха.
3. Препятствует попаданию влаги на ламинированные панели. Вся ламель — это прессованная из древесной стружки плита, покрытая слоем лака. Поэтому вода там лишняя. Изоляционное полотно физически задерживает конденсат, который в большом количестве скапливается на бетонной стяжке.

Если средства позволяют, стоит один раз потратиться, купив лучшие натуральные материалы. Проведите качественные подготовительные работы, позаботьтесь об утеплении пола, если живёте в частном доме. Это всё не просто слова, сделайте качественно один раз, ведь это долгосрочные инвестиции.

Когда большая часть средств вложена в тёплый пол, а на финальном покрытии придётся экономить, используйте композитные материалы, в крайнем случае пенополистерол. Не используйте подложку, толщина которой меньше 3 мм и больше 5мм. Внимательно читайте инструкции, некоторые производители указывают максимальную толщину покрытия, допустимого для использования в качестве подложки под ламинированные плиты. Несоблюдение этих правил влечёт за собой быстрое разрушение пола.

Максимальная толщина ламината с подложкой 33, 32 класса

Толщина ламината – достаточно важная характеристика этого напольного покрытия. Например, при монтаже облицовки пола увеличивается его высота, поэтому следует учесть наличие, величину порога для нормальной эксплуатации дверных полотен распашного, маятникового типа. Кроме того, на порогах ламинат стыкуется с покрытием смежной комнаты, высота облицовок при этом должна быть одинаковой.

Ступень на входе неудобна в эксплуатации, нарушается безопасность хождения. Помимо традиционных модификаций продукта, при выборе которых мастер может выбрать подложку необходимой толщины, существуют модели ламелей с подложкой, приклеенной к обратной стороне материала.

Внимание: Толщина ламината с подложкой не может регулироваться, поэтому учитывается заранее.

Структура ламината

Облицовка является композитом, имеет многослойную структуру, изучение которой поможет понять, на что влияет толщина ламината:

• защита – акриловая либо меламиновая смола, благодаря которой материал получил название, толщина этого слоя делит облицовку на классы (33 – 31, 23 – 21)
• фактура – декоративная фольга либо бумага с рисунком песка, кафеля, камня, дерева, являющаяся декоративным слоем
• основа – обеспечивает жесткость, прочность, делается из высокоплотного ДВП либо ПВХ (водостойкие модификации)
• стабилизатор – просмоленная либо нерафинированная бумага, обеспечивающая упругость материала

Толщина ламината 33 класса обычно варьируется в пределах 12 – 9 мм в зависимости от характеристик материала:

• водостойкий продукт, не имеющий в составе древесины (основа ПВХ), называющийся ламинатом условно из-за точного копирования формы, замковых соединений, выпускается 12 мм
• влагостойкие ламели, в которых все соединительные поверхности (замки), не имеющие меламиновой защиты, пропитаны воском или парафином, имеет толщину 10 мм
• обычный продукт с усиленными замками тоньше предыдущих модификаций – 9 мм

Толщина регулируется слоем основы, подложки, все остальные материалы внутри композита не могут значительно изменить данный размер. Для того чтобы понять, как соотносятся в ламинате толщина и качество, необходимо вспомнить технологию облицовки пола этим материалом, учесть специфику:

• замками ламели крепятся в единый ковер
• отсутствует фиксация к основанию
• по периметру остаются компенсационные (температурные) зазоры 12 – 15 мм, декорируемые плинтусом

Внимание: Таким образом, ламинат невозможно уложить на неровное основание – замок в этом месте сломается под нагрузкой.

Незначительные дефекты поверхности сглаживаются подложкой:

• композитная – обеспечивает влагостойкость нижнего уровня, выравнивает значительные дефекты поверхности
• пробковая – качественная шумоизоляция, теплоизоляция
• вспененный полиэтилен – выравнивание мелких дефектов, незначительная защита от ударных шумов
• полистирольная – качественная звукоизоляция, улучшение акустики, выравнивание крупных дефектов плоскостности

Толщина подложки под ламинат всегда подбирается индивидуально, исходя из соотношения качества подготовки поверхности, бюджета ремонта. Например, если пол выровнен многослойной влагостойкой фанерой, достаточно вспененного полиэтилена (Изолон, прочие аналоги).

Внимание: По бетонной стяжке лучше выбрать композитную подложку с резиновой крошкой в составе, так как, присутствуют значительные дефекты плоскостности. По наливным, самонивелирующимся стяжкам больше подходит полистирол либо пробка.

Толщина ламината 32 класса обычно составляет 9 – 7 мм. Однако, некоторые производители оклеивают стабилизатор каждого ламеля вспененным полиэтиленом, увеличивая ее до 12 – 9 мм, соответственно. Поставить диагноз, какая толщина ламината лучше, может только специалист при ознакомлении с объектом.

Мастера получают достойную оплату за счет увеличения количества заказов, а, не от продажи рекламируемых производителями продуктов. Они имеют солидную практику работ с разными материалами, поэтому оптимально выбирают облицовки для имеющегося бюджета ремонта.

Эксплуатационные характеристики ламината в зависимости от толщины

Планируя бюджет ремонта, интересуясь, какой толщины ламинат лучше выбрать, владельцу квартиры, коттеджа не стоит забывать, что, замки являются в данной облицовке самым ответственным узлом. От толщины наружного меламинового покрытия зависит износостойкость. Таким образом, толщина этих двух слоев является основным фактором при выборе конкретных модификаций.

Внимание: В толстом основании замки всегда более качественные, чем в тонком слое деревосодержащей плиты.

Износостойкость 33 класса обычно используется на участках интенсивного трафика. В остальных местах монтируется более дешевый ламинат 31 класса. В подсобных помещениях достаточно ламелей класса 23 – 21, как и под мебелью.

Толщина фанеры под ламинат выбирается в зависимости от основания. По лагам настилают толстые (18 – 15 мм) плиты, на бетонные, цементные стяжки тонкие листы (9 – 8 мм). В системах регулирующегося пола используется многослойная фанера 18 – 12 мм. Максимальная толщина подложки под ламинат составляет 12 мм (пробка), минимальная ограничена 0,8 мм (вспененный полиэтилен).

Поэтому толщина пола может существенно отличаться, что следует учесть при проектировании интерьеров. Напольные покрытия традиционно укладываются в последнюю очередь, поэтому следует обеспечить нормальное открывание полотен дверей.

Выбор толщины ламината

В 90% случаев в жилых помещениях используется ламинат толщиной 12 мм 33-го класса износостойкости, что полностью удовлетворяет эксплуатационным характеристикам. Пользуются популярностью тонкие модификации 8 – 7 мм (32 класс), 6 мм (31 класс). Независимо от того, какая толщина у ламината, используемого в качестве облицовки пола, необходима качественная подготовка основания.

Ламинат толщиной 15 мм встречается в России редко, так как, стоит вдвое дороже стандартной облицовки этого типа. Причем он относится к редкому 34 классу, не нашедшему широкого применения из-за резкого увеличения бюджета ремонта при незначительном улучшении эксплуатационных характеристик. Толщина пробковой подложки под ламинат обеспечивает шумо, тепло-изоляцию, улучшение акустики. Ударная нагрузка не передается на силовые конструкции здания, шумы гасятся, рассеиваются в структуре материала.

Внимание: При планировании ремонта следует составить точную схему трафика, учесть проходные места, участки под мебель, зоны умеренного перемещения. Это позволит купить материал одинаковой фактуры разных классов износостойкости, существенно сэкономив бюджет.

При самостоятельной облицовке полов ламинатом следует отдавать предпочтение толстым модификациям – замки здесь прочнее, поэтому их тяжелее повредить при сборке коврового покрытия, его эксплуатации.

Какая максимальная толщина подложки под ламинат: пробковая, искуственная, хвойная

Зависит толщина подложки под ламинат в первую очередь от типа материала. Сегодня могут быть приобретены следующие типы:

• Полимерная
• Натуральная

Наиболее часто принято использовать при работе именно натуральные типы подложек, которые отличаются от искусственных свойствами и характеристиками. Следует отметить, чем толще выбранная конструкция, тем, следовательно, и гарантируется отличная амортизация  самого изделия при последующей нагрузке во время движения владельцев объекта недвижимости. Как это все выглядит можно увидеть в видео:

Толщина 5 мм в составе готовой конструкции

Обратите внимание: при выборе потребуется ориентироваться на параметры помещения. К примеру, при холодном поле, проживании на первом этаже многоквартирного дома оптимальным выбором станет подложка максимальной толщины.

Хвойные

Укладка хвойной подложки под ламинат

Какая толщина подложки под ламинат натурального типа? Как правило, не менее трех, и зачастую не более пяти миллиметров, в зависимости от используемого материала. Отдельного внимания заслуживают подложки, выполненные из хвойных пород дерева, что придает материалу зеленый цвет. Конструкция отличается высокой прочностью, правда, после высыхания, если ранее на ее поверхность попала влага, может менять форму.

Пробковые

Однако, несмотря на пользу хвои, нередко используется также конструкция, созданная из пробкового материала. Благодаря отличной эластичности, пробковая подложка поставляется в специальных рулонах, отличается также великолепными звукоизоляционными свойствами и характеристиками.  Как правило, ее толщина составляет порядка пяти миллиметров, что обусловлено использованием в конструкции дополнительной присыпки. Диаметр присыпки определяется как 2 миллиметра. За счет использования под ламинатом такой конструкции гарантируется отличное проветривание конструкции, что и потребуется для создания комфорта и уюта в помещении.

Следует отметить, что она является, по сути, самой толстой, некоторые производители специально производят материал толщиной порядка 7 миллиметров. Связано это с необходимостью укладки на бетонную поверхность, что также гарантирует использование материала как теплоносителя, за счет его великолепных свойств. Принимая во внимание, что пробковый материал изготавливается из прессованной стружки дерева и имеет худшие в сравнении с хвоей параметры сохранения тепла, оптимальным решением станет выбор подложки максимальной толщины.

Искусственные

Максимально возможное значение устанавливается как 5 миллиметров, правда, некоторые покупатели могут пойти на риск и уложить дополнительный слой. В случае включения выбирается подложка меньшей в пределах 2-3 миллиметров, что и позволит создавать конструкцию общей толщиной в 7-8 миллиметров.

Важно: Правильный выбор толщины подложки гарантирует высокие эксплуатационные свойства уложенного материала. Чем больше она будет, тем лучшими будут параметры сохранения тепла. При этом  гарантируется повышение амортизационных характеристик конструкции, улучшая ее эксплуатацию. Максимально толстая подложка повышает уровень звукоизоляции, чем также следует воспользоваться.

Материалом для создания искусственной подложки служат:

• Полипропилен вспененного типа
• Полипропилен фольгированного типа
• Пенополистерол
• Комбинация из полиэтилена и пенопласта

Как правило, самым распространенным типов искусственных подложек можно назвать полипропиленовую, которая является к тому же достаточно недорогим решением для помещения любой планировки. Она имеет немного волнистую структуру поверхности, производится в рулонах, толщина элементов в которых состоит 2-5 миллиметров.

Предупреждение: внимательно следует отнестись к возможным перепадам толщины подложки. На каждый 2 метра допускается перепад не более чем 2 миллиметра. В противном случае с течением времени ламинат может потрескаться в местах зазоров, а также привести к возникновению повреждений в месте соединения.

Какая подложка под ламинат лучше

Ламинат является одним из самых популярных напольный покрытий. К его преимуществам относится долговечность, невысокая стоимость, легкий монтаж, простота в уходе.

Если в качестве напольного покрытия вы выбрали ламинат, то обязательно столкнетесь с вопросом выбора подложки.

В целом, подложка необходима для дополнительной звукоизоляции, теплоизоляции пола, его выравнивания. К тому же, она значительно увеличивает срок эксплуатации напольного покрытия, делает его более прочным, крепким, износостойким, дает возможность равномерно распределяться нагрузке.

В зависимости от материала, способа укладки и других характеристик, подложки могут классифицироваться на определенные виды. Детально изучив каждый, можно сделать выбор в сторону материала, который наиболее подходит для ваших целей. При этом не забывайте и про напольное покрытие, ведь выбор правильного ламината — важный аспект, который влияет на функционирование всего покрытия.

Содержание:

1. Важные параметры подложки: звукоизоляция и звукопоглощение
2. Теплопроводность
3. Влагоизоляция
4. Виды подложки под ламинат

5. Толщина подложки
6. Расчет количества подложки
7. Подготовка пола к укладке подложки
8. Укладка подложки под ламинат

Важные параметры подложки: звукоизоляция и звукопоглощение

Важно знать как выбрать подложку, потому что правильный материал избавит вас от постороннего шума.

Как правило, рекомендуется обращать внимание на такие характеристики подложки, как:

• основание, на которое будет монтироваться ламинат;
• показатели влажности и температуры;
• ровность пола, наличие перепадов;
• вид ламината, который будет монтироваться сверху подложки.

Выбор подложки стоит начать со звукоизоляционных характеристик. Ориентируясь на определенный вид шума, можно выбрать идеальный по качеству материал, который максимально изолирует посторонние звуки. Обычно, звукоизоляционная подложка справляется с такими видами шума:

• структурный шум — возникает вследствие движения элементов напольного покрытия;
• акустический шум — возникает в пустых комнатах и передается от стен к полу и наоборот;
• пространственный шум — возникает из-за бытовых движений — шагов, битья посуды и др.

Стоит также помнить, что даже в зависимости от того, в каком доме вы живете — кирпичном или монолитном, слышимость может варьироваться, но грамотно подобранная подложка позволит максимально снизить уровень шума.

Есть несколько методов укладки, как подложки, так и ламината, которые способствуют повышению показателей звукопоглощения и звукоизоляции:

• Метод “плавающего пола”.

В таком случае стяжка не должна соприкасаться со стенами, иначе могут образоваться звуковые мостики, которые будут проводить и выводить шум. К тому же, исключается плотный монтаж плинтусов, между такими элементами и полом рекомендуется класть специальную ленту, так как она поддерживает звукоизоляционные свойства. В таком случае может использоваться пробковая подложка.

• Укладка на стяжку.

В качестве основы выступает цементно-песочная смесь. В свою очередь, стяжка монтируется сверху тепло- и звукоизоляционного слоя. Эта процедура состоит из многих этапов, правильное выполнение которых гарантирует отличные изоляционные свойства.

• Монтаж на дерево.

В данном методе рекомендуется к использованию подложка, которая будет обеспечивать покрытие паронепроницаемостью. Возможный вариант — использование полиэтиленовой пленки.

Теплопроводность

Во время обустройства напольного покрытия важно использовать способы и методики, которые впоследствии обеспечат пол высокими показателями теплопроводности. Если выполнить монтаж правильно, теплый воздух будет на длительное время задерживаться в помещении, а качественная подложка будет препятствовать его выходу наружу.

Кроме подложки под ламинат можно использовать конструкцию теплого пола. Но следует отметить, что обычные подложки нельзя использовать параллельно с теплым полом, ведь они будут попросту мешать друг другу. В итоге, эффективность обеих систем теплоизоляции будет снижена.

Для таких целей есть специальные виды подложек, которые по характеристикам отличаются от стандартных. К примеру, их толщина в разы меньше, а показатели жесткости выше. Тепловое сопротивление — также важный показатель.

Для того чтобы определить какая подложка лучше под ламинат, среди всех предложенных, нужно разделить толщину материала на его тепловое сопротивление. В результате, подложка с наименьшими показателями будет лучше справляться со свойствами теплопроводности, при этом не снижая эффективность теплого пола.

Влагоизоляция

Каждый человек знает, что влага негативно влияет на напольное покрытие. Однако если в процессе подготовки пола к укладке ламината позаботиться о процессе естественного высыхания влаги, то никаких проблем с влагоизоляцией возникать не должно. Рекомендуется, чтобы новая стяжка из бетона высыхала хотя бы на протяжении месяца.

Отличный способ проверить стяжку на готовность к укладке — положить на поверхность пола полиэтиленовый пакет на ночь. Если по истечению срока на нем будет испарина, это говорит о том, что пол еще не окончательно высох. Ему нужно дать еще какое-то время.

В свою очередь, грамотно подобранная подложка под ламинат будет поддерживать правильный микроклимат под напольным покрытием. Как результат, технологическая влага из бетона или цемента не будет влиять на функционирование или внешний вид ламината.

Виды подложки под ламинат

Если вы не знаете, какую подложку выбрать под ламинат, следует ознакомиться с основными разновидностями подложки.

В зависимости от материала, из которого изготавливается подложка, ее можно разделить на следующие виды:

Натуральная пробка

Как правило, такой вариант актуален для монтажа в спальне или детской. Главные преимущества материала — стойкость к гниению, плесени, долговечность, амортизация шагов, звукоизоляция. В свою очередь, подложка может быть изготовлена из пробковой крошки, резины, пробкового полотна, крафт-бумаги и др.

Вспененный полипропилен

Сильные стороны данного вида — стойкость к влаге, возможность скрытия любых неровностей пола. Однако данный материал не подходит для помещений с большой нагрузкой или проходимостью.

Пенополистирол

В качестве материала для этой основы используется экструдированный пенополистирол. Как правило, такая подложка рассчитана на большие нагрузки, к тому же, она отлично обеспечивает теплоизоляцию и не пропускает влагу.

Хвойная подложка

В отличие от большинства других видов подложки, предложенный материал отлично “дышит”. Рекомендовано приобретать подложку в виде плитки, поскольку так же гнуться при укладке, как и, к примеру, вспененный полистирол, она не будет.

Фольгированная подложка

Может быть как односторонней, так и двухсторонней. Создает эффект термоса, что значительно повышает среднюю температуру в квартире.

Полиэтиленовая пленка

Полиэтиленовая пленка обеспечивает высокие показатели паронепроницаемости, поглощения звука. К тому же, данный вид подложки отлично исправляет перепады пола, неровности. Ее рекомендовано укладывать в помещениях с повышенной влажностью. А также в случае если фундамент не надежно изолирован от влаги, которая может проступать от земли.

Толщина подложки

Толщина подложки — еще один показатель, исходя из которого можно классифицировать материал. Так, в зависимости от многих характеристик пола, напольного покрытия, следует делать выбор в сторону определенной толщины материала — 2 мм, 3 мм, 4 мм, 5 мм, 7 мм, 10 мм. Однако, чтобы подобрать действительно подходящую толщину в каждом отдельном случае, следует знать некоторые правила:

• Оптимальная толщина подложки — 2-5 мм. Однако такие показатели могут варьироваться в зависимости от неровности пола, материала напольного покрытия.
• В случае если вы выбираете пробку, то рекомендуемая толщина подложки — 2-3 мм. А вот при работе с полиэтиленом следует выбрать образец в 5 мм, поскольку по истечению времени такой материал проседает.
• Подложки, толщина которых от 5 мм до 10 мм, рекомендуется использовать в помещениях, где необходима дополнительная звуко- и теплоизоляция.

Расчет необходимого количества подложки

Прежде чем покупать подложку необходимо определиться какое количество вам понадобится. Произвести расчеты необходимого количества подложки весьма просто — следует вычислить площадь помещения.

Но в случае, если вы используете композитные подложки, то следует их покупать с нахлестом в 20 см. Т.е. к площади помещения просто необходимо прибавить 20 см*4 (на каждую сторону) = 0,8 м2  — это и будет достаточное количество материала для обустройства пола.

Подготовка пола к укладке подложки

Зная, как правильно выбрать прочную подложку, важно быть также осведомленным о такой процедуре, как ее монтаж. Ведь он обеспечит в дальнейшем напольное покрытие высокими эксплуатационными характеристиками. Но в случае неправильной укладки подложки, срок эксплуатации ламината может значительно уменьшиться. К тому же, пострадают звуко- и теплоизоляция.

Перед тем, как приступить к укладке ламината, важно провести все процедуры по обустройству и подготовке пола к такому материалу. Грамотно выровненный пол позволяет напольному покрытию на 100% выполнять свои функции — тепло-, звуко- и шумоизоляция. К тому же, значительно продлевает срок службы покрытия.

Для такой процедуры необходимы инструменты:

• шуруповерт;
• стамески;
• щетки;
• миксер;
• уровень.

В зависимости от типа пола, следует выбирать наиболее подходящий вид стяжки.

Для бетонных полов актуально применять специальную смесь. Для выполнения стяжки нужно подготовить саму поверхность пола, после — зашлифовать все неровности и перейти к грунтовке пола. Завершающий этап — стяжка. Как правило, смесь делают из цемента и песка в пропорции 1:3. Однако процедура выравнивания пола по такой схеме достаточно сложная и длительная. Как альтернативный вариант можно использовать уже готовые смеси для стяжки. Они значительно упростят и ускорят процедуру.

Деревянные полы выравниваются по другому принципу. Все неровности, сколы и трещины следует зашпаклевать. В случае, если в полу есть скрипящие элементы, их нужно заменить на новые. Если даже после этих процедур пол недостаточно ровный, можно уложить специальные фанеры, которые монтируются посредством саморезов.

Укладка подложки под ламинат

В целом, весь процесс монтажа подложки можно разделить на следующие этапы:

1. При помощи пылесоса необходимо удалить мелкие частички и пыль с чернового основания. И впоследствии просушить основание.
2. Перейти к нарезке полистирола. Такую процедуру можно осуществлять посредством резака. А пометки лучше делать при помощи карандаша. Не рекомендовано укладывать подложку в 2 или 3 слоя, желая увеличить показатели тепло- и звукоизоляции.

3. Следует расположить подложку поперек предполагаемого размещения панелей ламината. В таком случае исключается деформация и движение фрагментов пола.
4. Укладку нужно производить встык, без нахлеста панелей друг на друга. Чтобы она не смещалась во время работы, можно прикрепить ее к полу посредством двухстороннего скотча.

Где выбрать качественную подложку с отличными характеристиками

Качественная и прочная подложка может в разы увеличить срок функционирования любого пола, и неважно  виниловые у вас или паркетные доски. Это однозначно делает проживание в определенной комнате более комфортным. Подложку под ламинат вы можете приобрести в нашем магазине HOLZ.

Ведь в нашем каталоге представлено множество моделей подложек. Вся реализуемая продукция соответствует стандартам качества, что позволяет нам гарантировать длительный срок службы материалов. Как результат, вы можете быть уверены, что обустройство пола пройдет по всем технологиям и правилам, и вам удастся создать комфортную обстановку в вашем доме.

Стандартная толщина печатной платы — определите правильные стандарты

При покупке и производстве печатной платы (ПП) играет роль множество факторов, таких как профиль, вес и компоненты. Однако одним из важнейших факторов является толщина печатной платы. Почему? Толщина влияет на его проводимость и сопротивление, важные соображения, которые должны соответствовать требованиям вашей печатной платы. Обычно толщина печатной платы играет важную роль в ее функциональности.

Обычно заказчик или дизайнер должен предоставить скудную информацию о том, где и как он будет использоваться.Он помогает определить конкретную толщину, которая подходит для его применения и области, в которой он используется.

В свою очередь, давайте рассмотрим различные доступные уровни толщины и то, как вы можете определить стандарты, соответствующие вашим требованиям.

1 、 Стандартная толщина печатной платы

В течение 20-го века стандарты печатных плат были определены, начиная с листовой рамы и заканчивая тем, что Альберт Хансон разработал плоские грязные проводники с многослойной изоляцией. Доски имели простую конструкцию с единой панелью, состоящей из множества слоев, размещенных вместе.Сегодня печатные платы бывают односторонними (с одним слоем меди), двух / двусторонними (два слоя меди со слоем подложки между ними) или многослойными (несколько слоев двусторонней печатной платы).

Типичная толщина печатной платы составляет 0,063 дюйма или 1,57 мм; это стандартизированный уровень, определенный в прошлом. Это связано с тем, что во время производства фанеры 0,063 дюйма были толщиной листов фанеры, используемых в качестве подложек для электронных устройств, включая печатные платы.

Изображение 1: Толщина печатной платы

Когда начали разрабатываться многослойные печатные платы, толщина разъемов между платами должна была совпадать.Таким образом, уровень консистенции стал важной переменной, и возникла потребность в стандартном настиле из меди, используемой в качестве слоев на краях пластин. В свою очередь, стандартная толщина печатной платы составила 0,063 дюйма.

Тем не менее, существует широкий диапазон толщины от 0,008 дюйма до 0,240 дюйма, из которого вы можете выбирать в зависимости от области применения или области применения. Поэтому важно, чтобы вы сообщали о требованиях к соответствующему размеру печатной платы.

1.1 печатная плата толщиной

Ширина плиты зависит от изоляционного слоя и состава его материала. На начальных этапах разработки печатных плат верхний и нижний слои были сделаны из бакелита, и итоговая толщина составляла 0,0065 дюйма.

Со временем стали использоваться более качественные подложки, кроме фанеры. Например, эпоксидная смола или фенольная смола, армированная бумагой, входят в число подложек, используемых между слоями медной фольги. Следовательно, использование более легких материалов в дополнение к отсутствию использования краевых разъемов приводит к тому, что толщина платы порой оказывается ниже 0.0065 «.

1,2 Толщина меди печатной платы

Медь, определяющая функциональность печатной платы и область применения, ее толщина играет важную роль в достижении стандартной толщины печатной платы. Его размер обычно составляет унцию (унцию). Это достигается путем равномерного распределения унции меди по площади квадратного фута, что дает 1,37 мил (1,37 тысячных дюйма).

Обычно печатные платы производятся с содержанием меди в 1 унцию.Кроме того, это предполагаемая толщина производителем, когда дизайнер не дает им конкретных размеров.

Однако, если ток, который должен пройти через печатную плату, потребует более 30 граммов меди, производитель может добавить вес меди или ширину дорожки. Однако рост цен не только из-за увеличения количества меди, но и из-за того, что обработка более толстой меди сложнее и требует больше времени.

1,3 Толщина следа печатной платы

Толщина дорожки печатной платы — это толщина, определяемая разработчиком, и это один из важнейших параметров при проектировании печатной платы.В конструкторских файлах Garber указано для предотвращения перегрева или повреждения печатной платы. Когда ток течет или увеличивается, медные дорожки начинают нагреваться, и в конечном итоге температура печатной платы повышается. Когда температура превышает предел печатной платы, она начинает повреждаться. Следовательно, путь должен быть достаточно толстым, чтобы пропускать более высокий ток, не влияя на среднюю температуру печатной платы.

Так как же определяется толщина дорожек на печатной плате? Величина тока, проходящего через печатную плату, сравнивается с увеличением температуры.Ширина, которая может выдержать повышение температуры от средней рабочей температуры до максимальной рабочей температуры, и есть толщина следа.

Расчет ширины следа был бы утомительным. Поэтому разработчики используют калькулятор ширины печатной платы, который обеспечивает соответствующую ширину для прохождения тока без повреждения печатной платы. Результирующая толщина имеет широкие внутренние слои из-за большего накопления тепла, поскольку внешние слои передают им свое тепло посредством конвекции.

Рекомендуется использовать внутреннюю ширину трассы для всех трасс.

2 、 Стандартная печатная плата Fr-4 Толщина

Также известный как FR-4 или FR4, Fr-4 обозначает антипирен, а четыре обозначают класс используемых материалов. Fr-4 — это имя, а также рейтинг. Он используется как название при производстве печатных плат и стекловолокна, армированных листами, покрытыми эпоксидной смолой. Fr-4 используется для оценки качества листов эпоксидного ламината.

Если вы часто имеете дело с печатными платами, вы наверняка знакомы с материалом Fr-4. Это популярный базовый материал для печатных плат, так как он является основным ингредиентом, используемым при производстве жестких печатных плат.

Материал Fr-4 представляет собой структуру, состоящую в основном из стекловолокна, сплетенного в тонкий и похожий на ткань лист. Стекловолокно дает Fr-4 популярность как прочную основу для изготовления жестких печатных плат. Он заключен в огнестойкую эпоксидную смолу, и именно от нее исходит жесткость.

Изображение 2: Стандартная печатная плата Fr-4 Толщина

Среди прочих причин популярность Fr-4 связана с невысокой стоимостью материалов и универсальностью. Листы FR-4 обладают огромной диэлектрической прочностью как электрические изоляторы. Кроме того, они легкие, водо- и термостойкие; Одним словом, они подходят для различных условий окружающей среды.

Стандартная толщина печатной платы Fr-4 измеряется в миллиметрах или дюймах.

Обычно от 3 дюймов до 10 дюймов. Использование любой калибровки зависит от того, что предпочитает разработчик или производитель. В связи с широким распространением подложки Fr-4 диапазон ее последующей толщины платы может доходить до крайних пределов.

Итак, с таким широким диапазоном толщины Fr-4, какие факторы должен учитывать проектировщик при производстве печатной платы?

: Несмотря на то, что Fr-4 можно использовать для изготовления практически любой печатной платы, его толщина влияет на совместимость компонентов платы.Например, большие части печатной платы со сквозными отверстиями отличаются от большинства компонентов тем, что они имеют сквозные отверстия, требующие небольшой толщины печатной платы.

Пространство: Пространство является незаменимым фактором при разработке печатных плат, особенно в небольших устройствах, таких как USB-разъемы и аксессуары Bluetooth. В свою очередь, подходят более тонкие доски, где экономия места жизненно важна.

Требования к конструкции:

Большинство производителей предпочитают более толстые доски более тонким. Почему? При использовании подложки Fr-4 более узкие доски с большей вероятностью сломаются, если они будут слишком большими.Кроме того, в них отсутствуют канавки. С другой стороны, более толстые доски невероятно гибкие и имеют канавки. Поэтому было бы разумно учитывать дополнительный вес печатной платы.

Гибкость:

Спорно, возникает ли гибкость от более тонких или более толстых плат, но правильный ответ — где используется печатная плата и ее применение. Давайте рассмотрим пример применения электронного блока управления в медицинской сфере; более тонкие доски уменьшают нагрузку на вас.В этой ситуации более узкие платы приводят к очень гибким печатным платам.

Однако при производстве печатной платы использование более тонких плат может вызвать проблемы, особенно во время пайки. Из-за своей гибкости панели могут изгибаться при пайке, вызывая изгиб других компонентов под нежелательным углом. При этом элементы и их соединения также могут сломаться, что приведет к повреждению платы.

Согласование импеданса:

Толщина платы важна при работе с многослойными платами, так как согласование импеданса имеет решающее значение.То есть, поскольку слои создают диалектику, которая облегчает контроль импеданса.

Изображение 3: 4 Толщина слоя

Производитель обычно знает, что для высокочастотных сигналов жизненно важны компоненты, такие как согласование импеданса микроволнового излучения, и следует учитывать емкость на каждом слое. Без согласования импеданса адекватная функциональность платы практически равна нулю.

Соединения: Еще одним важным фактором, влияющим на желаемую заказчиком ширину конструкции печатной платы, является краевой соединитель.При изготовлении печатной платы производитель должен быть осторожен с толщиной Fr-4. Если сопрягаемая часть разъема не совпадает, это приведет к повреждению печатной платы.

Чтобы избежать таких несчастных случаев, материалы, из которых изготовлена ​​печатная плата, выбираются после завершения проектирования схемы.

Он действует как шаблон или чертеж печатной платы, которая точно соответствует сопрягаемой части разъема или компонента.

Вес: Очевидно, что толщина платы будет влиять на стоимость печатной платы.Производитель может не обращать внимания на важность печатной платы, но она имеет большое значение для покупателя. Более легкая доска означает экономию на покупках, так как конечный продукт легче.

Таким образом, даже при таком широком диапазоне толщин более тонкий слой больше подходит для устройства. Тем не менее, дизайнер никогда не уверен, подойдет ли маленькая плата к вашим сопрягаемым частям разъемов и сквозным отверстиям устройств. Поэтому разумным выбором обычно является стандартная толщина печатной платы.

3 、 Стандартная толщина сердечника печатной платы

— это слой, содержащий подложку из Fr-4, зажатую медной фольгой, произведенную на заводе по производству сердечников. При изготовлении стандартного сердечника печатной платы некоторые элементы необходимо установить на свои места. Медная фольга, используемая для формирования внутреннего слоя Fr-4, должна быть гладкой и точной.

Два — это препрег, слой, используемый для ламинирования сердечника, должен быть под контролем. Этот слой состоит из волоконной сетки, пропитанной связующим на основе смолы, предназначенной для скрепления вытравленных сердец.Он также содержит неотвержденный Fr-4, толщина которого отличается от высоты протравленных досок с обеих сторон.

Изображение 4: Популярные ядра

При изготовлении печатных плат с многослойной конструкцией у производителей возникает проблема с выбором стандартной толщины сердцевины печатной платы. Проблема заключается в том, что информация о точных требованиях к материалам обычно указывается частично или не приводится. Из-за отсутствия такой важной информации производительность полученной печатной платы снижается.

Тем не менее, производитель может назвать удачные ситуации, когда требования к толщине все еще не соблюдаются, а печатная плата работает нормально. Это означает, что материалы сердечника печатной платы не критичны для производительности, и все время покупатель этого не замечает.

Однако сегодня качество продукта — это его отличные характеристики, и для этого необходимо, чтобы толщина сердцевины была как можно более точной. Следовательно, проектировщики должны предоставить производителю как исчерпывающие, так и точные требования к ядру печатной платы.

Диапазон толщины сердечника печатной платы

Вес измерения толщины сердечника колеблется от половины унции до 3 унций, между которыми определяется точный размер на основе желаемой функциональности печатной платы. Обратите внимание, что полученный вес включает медную фольгу, которая имеет одинаковое значение с обеих сторон.
Что произойдет, если производитель установит разную массу меди с обеих сторон? Обычно это приводит к дополнительным расходам тока и, как следствие, к снижению производительности печатной платы.

Однако, если у вас может быть толщина сердечника с подходящей массой меди, вы можете использовать несколько листов pre-preg в диэлектрических позициях для достижения конечной консистенции. Это не обязательно предусмотрено при проектировании, особенно там, где нет необходимости в контроле импеданса.

Однако, если требование к сопротивлению не является существенным, вы всегда можете правильно указать его в документации, которую вы предоставите производителю. Затем они могут вносить изменения в пре-прег между ядрами.

4 、 Стандартная двухслойная печатная плата Толщина

Многослойные конструкции плат развивались с течением времени и в настоящее время являются популярным типом плат, используемых в производстве печатных плат. Обычно они состоят из стеклоткани на основе эпоксидной смолы, но с медным покрытием. Благодаря развитию технологий различные слои позволяют выдерживать большие нагрузки и при этом имеют толщину 63 мм.

Из-за требований к разводке сложных схем были добавлены счетчики слоев печатных плат.В свою очередь, печатные платы, которые также были произведены, имеют большее количество слоев, что приводит к увеличению толщины печатной платы с 63 мм до 93 мм.

Используя материалы Isola 370HR, доступны сердечники внутреннего слоя, включая сердечники 5, 8, 9,5, 14, 18, 21, 28, 35, 39, 47, 59 и 93 мил. Однако есть сердечники Isola 370HR с толщиной 8, 10, 14, 22 и 39 мил, предназначенные для высокотемпературных материалов.
Стандартная толщина печатной платы также зависит от слоев фольги. Если ламинирование фольгой предназначено для четырехслойной печатной платы, стандартная толщина будет равна 0.031 «. Для 6-слойного ламинирования фольгой наиболее подходящим стандартом будет 0,062».

В конечном итоге для 8-слойной и 10-слойной платы стандартная толщина печатной платы составляет 0,062, 0,093 и 0,125 дюйма. Вы также можете выбрать внутренний слой медной фольги толщиной ½, один или 2 унции, в зависимости от ваших требований к плате. Вы также можете использовать любую из предоставленных нами диэлектрических сборок или контролируемую вами сборку.

4.1 Стандартная двухслойная печатная плата толщиной

Изображение 5: Стандартная двухслойная печатная плата толщиной

4.2 Стандарт толщины четырехслойной печатной платы

Изображение 6: Стандарт толщины четырехслойной печатной платы

5 、 Допуск толщины печатной платы

Допуск толщины печатной платы определяется как допуск вещества, используемого при производстве печатной платы. Это может быть меньше или больше стандартного количества материала.

Изображение 7: Допуск толщины печатной платы

Производитель использует руководство и правила IPC в качестве дополнительной линии, которая предоставляет различные спецификации, созданные с внутренними параметрами допусков.Эти параметры имеют достаточные вариации, чтобы производитель мог создать плату и правильно работать в своей области применения.

6 、 Заключение

К настоящему времени совершенно ясно, какое огромное значение имеет толщина печатной платы для ее функциональности. Следовательно, это требует от дизайнеров стремления предоставлять точные результаты для самых эффективных печатных плат, и именно здесь мы, наша печатная плата, вступаем в игру.

Мы понимаем, что приобретение печатной платы — это инвестиция, и мы ценим наших клиентов, которые доверяют нам и предлагают лучшее.В свою очередь, мы применяем наш многолетний опыт в работе и используем новейшие технологии при создании каждой печатной платы, тем самым обеспечивая надлежащую стандартную толщину в соответствии с требованиями наших клиентов.

Если у вас есть какие-либо вопросы о печатных платах, производстве печатных плат или процессе сборки печатных плат в вашем проекте, не стесняйтесь обращаться к нам, так как мы доступны 24 часа. Самое главное, если вы хотите сделать заказ, мы всегда будем рады доставить важные, высокопроизводительные решения для печатных плат и печатных плат к вашему порогу.

для печатных плат | Что влияет на толщину печатных плат

Перейти к: Что такое стандартная толщина печатных плат? | Факторы дизайна, влияющие на толщину печатной платы | Производственные факторы, влияющие на толщину печатной платы | 3 фактора, которые следует учитывать при выборе толщины печатной платы | Запросить бесплатное ценовое предложение

Когда речь идет о размерах для производственных приложений, важно понимать стандарты и работать с ними. Особенно это актуально для печатных плат.Хотя официального стандарта толщины печатных плат не существует, определенные размеры являются предпочтительными и широко используются производственными компаниями. Эти предпочтительные толщины настоятельно рекомендуются для упрощения конструкции, эффективного использования производственного оборудования и минимизации затрат. Однако толщина печатной платы может варьироваться, и многие дизайнеры могут изменить толщину печатной платы для конкретных целей проектирования и производства. Здесь мы узнаем, что означает «стандартная» толщина печатной платы и как определить толщину печатной платы для вашего следующего проекта.

Какая стандартная толщина для печатных плат?

MCL составляет 0,062 дюйма или 1/16 дюйма с допуском 10%. Это очень распространенная толщина печатных плат, которая обычно считается отраслевым стандартом. Причина этого в том, что 1/16 дюйма были размером с бакелитовые листы, изготовленные на заре производства печатных плат. Хотя эта толщина является наиболее распространенной, однако при производстве печатных плат встречаются и другие толщины.

В дополнение к платам 0,062 дюйма, 0.Обычно используются платы размером 031 дюйм и 0,093 дюйма, которые удовлетворяют потребности в более прочных или многослойных платах. Плиты могут иметь другую толщину как в пределах этого диапазона, так и за его пределами, но они считаются наиболее распространенными толщинами.

11 факторов, влияющих на толщину печатной платы

Хотя важно знать стандартные значения толщины, многие факторы могут потребовать изготовления специальной платы. В зависимости от этих конструктивных и производственных факторов, ваша доска может иметь нестандартную толщину.На толщину печатной платы влияют две основные группы факторов — факторы проектирования и факторы производства. Мы рассмотрим эти факторы более подробно ниже и поможем вам определить, как выбрать толщину печатной платы для вашего проекта.

Конструктивные факторы, влияющие на толщину печатной платы

Факторы проектирования учитываются на этапе проектирования печатной платы. Эти факторы в основном связаны с функциональностью и назначением платы, а не с практическими соображениями, необходимыми при производстве, хотя производственные факторы имеют равный вес.Некоторые из наиболее важных конструктивных факторов, влияющих на толщину печатной платы, включают следующее:

1. Размер, вес и гибкость

Более тонкие плиты легче и гибче, чем их более толстые аналоги, но они легче ломаются из-за хрупкости. В то время как гибкие печатные платы должны быть тонкими, чтобы обеспечить их гибкость, приложения, не требующие гибкости, могут выиграть от использования немного более толстой платы ради структурной целостности. Однако, хотя более толстые доски более прочные, они также имеют больший вес и занимают больше места в устройстве.Обе эти функции могут создавать проблемы для легких приложений или устройств с ограниченной пространственной емкостью. Окончательное применение печатной платы определяет эти факторы, которые должны быть одними из первых параметров, которые необходимо определить перед началом проектирования печатной платы.

2. Толщина меди

Толщина меди играет роль в общей толщине печатной платы. Толщина используемого слоя меди обычно зависит от тока, который должен пройти через печатную плату. Стандартная толщина меди составляет примерно 1.От 4 до 2,8 мил (от 1 до 2 унций), но эта толщина регулируется в соответствии с уникальными требованиями платы. Чем толще медь, тем толще плата и тем дороже плата в связи с потребностями в материалах и проблемами обработки.

3. Картонные материалы

Работа и срок службы печатной платы зависят от выбора материалов, но этот выбор также влияет на толщину платы. Типичное изготовление платы состоит из подложки, ламината, паяльной маски и шелкографии.Из них ламинат и основа являются наиболее важными материалами для рассмотрения, поскольку они обеспечивают структуру плиты и сильно влияют на общую толщину. Подложка может состоять из бумаги и эпоксидной смолы, стекловолокна или керамики в зависимости от необходимой диэлектрической проницаемости. С другой стороны, ламинаты состоят из термореактивной смолы и слоев бумаги или ткани. И ламинаты, и подложки бывают разных вариантов, которые определяют тепловые, механические и электрические свойства печатной платы, но также определяют общую толщину платы.

4. Количество слоев печатной платы

Понятно, что количество слоев печатной платы будет влиять на толщину платы. В то время как толщина 2-6-слойных печатных плат может находиться в пределах стандартного порогового значения толщины печатной платы, толщина 8-слойных и выше печатных плат может не соответствовать. Хотя производители могут использовать более тонкие слои печатной платы для достижения стандартной толщины, это становится все более непрактичным по мере увеличения количества слоев. Фактически, если вашему дизайну требуется больше слоев, учитывайте большую толщину печатной платы.Если конструкция не требует нескольких слоев, но должна соответствовать определенным параметрам толщины, лучшим выбором будет уменьшение количества слоев.

5. Типы сигналов

несут широкий спектр типов сигналов, которые могут определять материалы, необходимые для платы, и, следовательно, влиять на толщину платы. Например, плата, передающая сигналы высокой мощности, требует более толстой меди и более широких проводов, что означает, что она будет значительно толще, чем платы, работающие в среде с низким энергопотреблением.Платы высокой плотности с более сложными сигналами, как правило, используют лазерные микропереходы, тонкие дорожки и тонкие высококачественные материалы, поэтому они традиционно тоньше, чем другие типы плат.

6. Типы переходных отверстий

PCB направляют дорожки через платы, а не на их поверхности, что важно для создания более компактных конструкций. Можно использовать множество различных типов переходных отверстий, в том числе:

• Через
• Микро через
• Слепой через
• Похоронен через
• Переходная площадка

Тип и плотность используемых переходных отверстий будут влиять на то, какой толщины плата должна быть для размещения.Например, микропереходы можно использовать на более тонких платах, поскольку они меньше по размеру и предназначены для соединений с высокой плотностью соединений.

7. Операционная среда

Толщина платы, а также материалы, из которых она состоит, влияют на проводимость и сопротивление печатной платы, поэтому в различных средах желательны разные толщины. Например, тонкая или гибкая плата может быть не оптимальным выбором для тяжелых условий эксплуатации. Кроме того, более толстые медные дорожки менее термически устойчивы при большом токе, что делает их неоптимальными для термически изменяемых или сильноточных сред.Разъемы и компоненты на печатной плате также имеют решающее значение, поскольку они имеют определенные требования к материалам и характеристикам, которые могут относиться к толщине платы.

Основываясь на этих факторах, разработчики могут разумно оценить, какая толщина печатной платы — стандартная или нестандартная — является наиболее предпочтительной. Однако стадия проектирования на этом не заканчивается — в следующий раз производитель должен принять участие, чтобы обсудить, на что они способны и как их возможности могут повлиять на окончательный дизайн печатной платы.

Производственные факторы, влияющие на толщину печатной платы

Помимо факторов проектирования, производственные возможности также играют важную роль в окончательном дизайне печатной платы.включая толщину. Некоторые производственные факторы, которые следует учитывать, включают следующее:

8. Оборудование для сверления отверстий

В то время как проектировщики часто обращают внимание на размер и расстояние просверленных отверстий для достижения целей производительности, процессы изготовления просверленных отверстий добавляют уровень сложности. При сверлении сквозных отверстий любого типа производители ограничены толщиной доски, а также возможностями фрезерных станков и лазеров по диаметру и глубине. Это ограничение выражается в соотношении сторон, которое представляет собой соотношение между глубиной отверстия и диаметром просверленного отверстия.Для стандартного сверления все производители должны иметь возможность достичь соотношения сторон 7: 1. Некоторые производители могут добиться большего соотношения сторон, но это необходимо обсудить с производителем перед окончательной доработкой дизайна платы, и обычно это требует более высокой цены. Для более толстых досок это означает, что производители не могут добиться отверстий малого диаметра.

9. Толщина меди

Медные следы создаются с помощью травления, которое является одним из наиболее важных этапов производства печатных плат.Производственные процессы, включая травление или нанесение покрытия, зависят от толщины внутреннего медного слоя. По этой причине более толстые медные слои будут влиять на технологичность, потенциально влияя на дизайн и стоимость конечного продукта печатной платы.

10. Количество слоев

Как обсуждалось ранее, чем больше слоев на печатной плате, тем сложнее ее изготовить до стандартной толщины. В то время как специализированные производители могут создавать многослойные печатные платы с более тонкими слоями для обеспечения определенной толщины, эта возможность не универсальна и часто стоит значительно дороже.Обязательно обсудите свои потребности в слоях с производителем перед окончательной доработкой дизайна, чтобы определить их возможности и то, чего они могут достичь.

11. Метод депанелизации

Еще одним производственным фактором, который следует учитывать, является депанелизация. Производители производят печатные платы в виде большой панели, содержащей несколько плат, а затем разделяют панели на отдельные платы. Толщина доски влияет на то, какие методы депанелизации могут быть использованы — более толстые доски могут нуждаться в осторожной депанелизации с помощью надрезания, в то время как более тонкие доски можно фрезеровать, чтобы образовались отрывные выступы.Опять же, тесно сотрудничайте с производителем, чтобы обсудить методы и требования депанелизации, а также способы изменения конструкции печатной платы для оптимизации депанелизации.

Обсудите все эти производственные факторы с вашим производителем до завершения окончательного проектирования печатной платы, поскольку они зависят от возможностей и затрат производителя. Если вы не разговариваете об этом на раннем этапе процесса проектирования, вы можете изменить свой дизайн или полностью переработать макет, что приведет к увеличению затрат на ваш проект.

3 фактора, которые следует учитывать при выборе толщины печатной платы

Иногда дизайнеры приходят к выводу, что стандартная толщина лучше всего подходит для их применения, в то время как другие решают, что лучше настроить. Хотя ваш окончательный проект может привести вас к тому или иному варианту, конечная толщина вашей печатной платы будет влиять на многие факторы, определяющие стоимость. Некоторые из наиболее важных факторов, которые следует учитывать при окончательном выборе дизайна и производства, перечислены ниже:

1.Возможности оборудования

Прежде всего, необходимо учитывать, есть ли у вашего производителя оборудование для производства плит необходимой вам толщины. Конкретные области, на которые следует обратить внимание, перечислены в разделе «Производственные факторы» выше, но это определение следует делать на ранней стадии процесса проектирования. Если вашему приложению требуются определенные функции, которые достижимы только с использованием передовых методов проектирования, возможно, лучше заранее изучить производителей, которые могут удовлетворить эти потребности. Однако важно помнить, что использование любых передовых методов приведет к более высоким затратам.

2. Срок выполнения

В то время как стандартная толщина печатной платы требует очень небольшой корректировки, если она вообще требуется, нестандартная толщина требует затратных по времени изменений. Любая нестандартная толщина может потребовать от производителей изменить настройки оборудования и процессы в соответствии с уникальными потребностями конструкции. Эти корректировки требуют времени, что отсрочит начало производства и потенциально увеличит время выполнения работ. Любые сложные конструктивные особенности еще больше увеличивают время, необходимое для изготовления.Если вы выбираете нестандартную толщину печатной платы, обязательно обсудите это с производителем, чтобы получить приблизительный график и соответствующим образом скорректировать оценку доставки.

3. Дополнительные расходы

Наконец, вы должны убедиться, что плата за заказную плату будет рентабельной для вашего бизнеса. Использование плит стандартной толщины не приведет к таким же производственным затратам и задержкам, как плита нестандартной толщины, поэтому вашему бизнесу необходимо тщательно оценивать стоимость и выгоду.Хотя стоимость специальных материалов, необходимых для обеспечения стандартной толщины, может быть выше, эта стоимость может быть выгодным компромиссом по сравнению с изменениями, необходимыми для размещения плиты нестандартной толщины.

Свяжитесь с Millennium Circuits

Существует множество вариантов толщины печатной платы, намного превосходящей ту, которая считается «стандартной». Хотя использование печатной платы стандартной толщины обычно приводит к более быстрому и менее дорогостоящему производству, нестандартная толщина гарантирует, что вы получите все функциональные возможности, необходимые для вашего уникального приложения.Однако, независимо от вашего выбора, вам необходимо сотрудничать с поставщиком печатных плат, который сможет удовлетворить ваши потребности и предложить экспертные консультации. MCL здесь, чтобы помочь.

Millennium Circuits Limited — поставщик печатных плат из Пенсильвании. Как лидер в своей отрасли, наша цель — каждый раз предоставлять нашим клиентам лучшие печатные платы. Независимо от типа или объема производимых нами печатных плат, мы стремимся обеспечить первоклассное обслуживание клиентов с помощью продуктов, которые спроектированы профессионально, хорошо произведены и имеют конкурентоспособные цены.

MCL обслуживает более 400 клиентов по всему миру с производственными площадками как внутри страны, так и за рубежом. Если вы хотите узнать больше о наших возможностях или обсудить варианты толщины печатных плат, обращайтесь в Millennium Circuits сегодня с любыми вопросами.

Что следует использовать для подложки печатной платы: толстый или тонкий FR4? | Блог о проектировании печатных плат

| & nbsp Создано: 25 мая 2018 г. & nbsp | & nbsp Обновлено: 18 января 2021 г.

Если вы когда-нибудь делали пирог со своими детьми, вы знаете, что толщина вашей корочки важна.Слишком тонкий, и пирог рассыпается на куски начинки. Слишком толстый, и вы с таким же успехом можете жевать буханку хлеба. Правильная толщина — вот что делает пирог достойным того, чтобы его съесть.

Несмотря на то, что материалы подложки печатной платы непроводящие и не пропускают ток, толщина подложки FR4 PCB определяет прочность конструкции платы, но также влияет на мощность и целостность сигнала. Ваша задача как дизайнера состоит в том, чтобы скомбинировать правильный набор ламинатов для стека, чтобы плата имела желаемую толщину, и вы не смогли бы достичь любой толщины на вашей печатной плате.Если вы не уверены, какую толщину вы должны использовать для своей доски и какую толщину вы можете получить, прочтите эти рекомендации по толщине FR4.

Расчет толщины FR4

Стандартная толщина печатных плат — 1,57 мм. Некоторые производители предлагают другие значения толщины 0,78 мм или 2,36 мм. Когда мы говорим «толстый» или «тонкий» FR4, мы обычно сравниваем его со стандартной толщиной 1,57 мм. Если процесс вашего производителя может с этим справиться, вы можете выбрать любую толщину для своих печатных плат, комбинируя доступные толщины сердечника и ламината препрега в вашем стеке печатных плат.

Прежде чем вы начнете выбирать ламинат и проектировать набор слоев, подумайте о следующих аспектах вашего дизайна, которые связаны с толщиной доски:

Форм-фактор

Отвечает ли ваша печатная плата строгим требованиям к форм-фактору или ее нужно помещать в очень тонкий корпус? Для некоторых конструкций требуется более толстая плата, чтобы поддерживать более тяжелые компоненты, выдерживать механически жесткие условия окружающей среды или вставляться в их механические опоры (одним из примеров являются высокоскоростные объединительные платы для встраиваемых систем военного и авиакосмического назначения).Эти ограничения могут ограничивать толщину вашей доски до определенных значений.

Компоненты и краевые соединения

Будет ли устройство содержать какие-либо компоненты, требующие, чтобы печатная плата имела определенную толщину печатной платы? Компоненты, такие как краевые соединители и более громоздкие компоненты со сквозными отверстиями, такие как сильноточные трансформаторы, требуют, чтобы пакет печатных плат имел правильную толщину. В некоторых технических описаниях компонентов и примечаниях к применению может быть указана минимальная толщина печатной платы для конкретного компонента по ряду причин, и это следует учитывать при проектировании набора печатных плат.

Схема заземления BGA на материнской плате ATX

Импеданс следа

Расстояние между дорожкой и ближайшей опорной плоскостью (на соседнем слое) определяет импеданс дорожки, а также уровень диэлектрических потерь в многослойных платах. При использовании более тонкого слоя требуются более тонкие следы. Если вы хотите спроектировать с определенной шириной дорожки, например, чтобы приспособить конкретный разъем или корпус ИС, вам следует учитывать требуемую толщину слоя, чтобы поддерживать желаемую ширину.

Может случиться так, что необходимая толщина слоя не приведет к изменению толщины плиты, но это зависит от доступной толщины ламината и препрега. Лучше всего уточнить у вашего производителя, какие ламинаты у них есть в наличии, и разработать дизайн с учетом этой толщины ламината, вместо того, чтобы устанавливать определенную толщину в своем дизайне и ожидать, что эту толщину можно будет изготовить.

Высокоскоростные / высокочастотные печатные платы

Если вы работаете с высокоскоростным устройством, FR4 всегда не лучший вариант, и может потребоваться другой материал с низкими потерями.Если длина звена мала, то в потерях будут преобладать обратные потери в компоненте нагрузки, поэтому специальные ламинаты с низкими потерями не так важны. Для более длинных звеньев в общих потерях преобладают вносимые потери, поэтому использование ламината с наименьшими потерями поможет максимизировать длину звена.

Учет этих точек требует учета тех же точек, что и при импедансе трассы. Толщина слоя более важна, чем общая толщина доски, но общая толщина доски все равно будет определяться вашей комбинацией слоев.Если вы планируете использовать толстый или тонкий ламинат, подумайте о том, как толщина слоя влияет на потери. Для высокоскоростных микрополосков более толстый диэлектрический слой будет ограничивать больше силовых линий в подложке, поэтому потери будут больше.

Тепловое расширение и соотношение сторон

Все материалы расширяются при более высоких температурах, поэтому при выборе толщины печатной платы необходимо учитывать коэффициент теплового расширения. Это создает большую нагрузку на проводники на плате после многократного термоциклирования, особенно на переходные отверстия.Растрескивание переходных отверстий — известная проблема в глухих / скрытых переходных отверстиях и переходных отверстиях PTH с высоким соотношением сторон. Поскольку коэффициенты теплового расширения проводников и многослойных материалов для печатных плат не совпадают, в проводниках возникает усталость после повторяющихся циклов термоциклирования. Компоненты BGA с шариками припоя — еще один пример проводящей особенности, уязвимой к повреждению при термоциклировании.

Железные дороги предназначены для компенсации теплового расширения

Хотя более толстая плата FR4 имеет большую тепловую массу и может рассеивать больше тепла от электронных компонентов, существует также вероятность большего повреждения из-за теплового расширения.Это большая проблема для толстых плат FR4 с переходными отверстиями с высоким соотношением сторон. Переходные отверстия в сквозных отверстиях с высоким соотношением сторон (10: 1 или больше) особенно подвержены отказу при термоциклировании вблизи центра переходного цилиндра из-за теплового расширения. Это связано с тем, что более толстая плата будет испытывать большее расширение при заданном соотношении сторон переходного отверстия, что приведет к большему повреждению платы. Если плата толще, то соотношение сторон переходных отверстий PTH должно быть уменьшено за счет использования контактных площадок и отверстий большего размера.

Температура стеклования

Плиту также следует использовать при температуре ниже температуры стеклования, поскольку коэффициент теплового расширения резко возрастает выше температуры стеклования материала (130-140 ° C для FR4 с низкой Tg или около 170 ° C для FR4 с высокой Tg). напряжения могут быть огромными, когда плита FR4 работает выше температуры стеклования. При выборе между толстой и тонкой платой, удовлетворяющей всем остальным требованиям, более тонкая плата будет лучшим выбором, если печатная плата будет подвергаться частым термоциклированию и требует меньших сквозных отверстий.

Объемное расширение также имеет решающее значение для жестко-гибких плат FR4. Термопластические клеи с низкими температурами стеклования и высокими коэффициентами расширения в Z-направлении могут демонстрировать очень большое объемное расширение при высокой температуре. Расширение в Z-направлении в этих ситуациях может достигать 500 ppm / ° C.

Очевидно, существует ряд конструктивных компромиссов, которые необходимо учитывать при выборе толщины печатной платы платы FR4, стандартной толщины слоев печатной платы и материала ламината.Инструменты САПР и функции проверки правил в Altium Designer ^® упрощают проектирование устройства в соответствии со стандартной толщиной FR4. Чтобы узнать больше, поговорите с экспертом Altium Designer сегодня.

Какой тип материала подложки для печатной платы подходит для вашей печатной платы?

Широко известно, что основные характеристики печатных плат (печатных плат) зависят от характеристик материала их подложки. Следовательно, чтобы улучшить производительность ваших печатных плат, вы должны сначала оптимизировать характеристики материала подложки.К настоящему времени разрабатываются и используются многочисленные новые типы материалов, чтобы удовлетворить требования, совместимые с новыми технологиями и рыночными тенденциями.

В последние годы на рынке печатных плат произошла трансформация с акцентом на традиционных аппаратных продуктах, таких как настольные ПК, на беспроводные коммуникации, такие как серверы и мобильные терминалы. Устройства мобильной связи, представленные смартфонами, способствуют развитию печатных плат в направлении высокой плотности, легкости и множества функций.Технология печатных схем никогда не может быть реализована без материала подложки, технологические требования которого тесно связаны с характеристиками печатной платы. Таким образом, выбор материала подложки играет решающую роль в повышении качества и надежности печатных плат и конечных продуктов, для которых они будут использоваться.

• Требования к медной фольге

Все платы PCB развиваются в сторону большей плотности и более тонких линий, особенно PCB HDI (High Density Interconnect PCBs). Десять лет назад HDI PCB была определена как PCB, ширина линии (L) и расстояние между строками (S) которой равны 0.1 мм или меньше по IPC. В настоящее время, однако, стандартное значение L и S в современной электронной промышленности может составлять всего 60 мкм, а в новых ситуациях их значение может достигать 40 мкм.

Традиционный метод формирования рисунка схемы заключается в процессе визуализации и травления, в результате которого наименьшие значения L и S достигают 30 мкм с применением тонкой подложки из медной фольги (толщина в диапазоне от 9 мкм до 12 мкм).

Поскольку тонкая медная фольга CCL (ламинат с медным покрытием) отличается высокой стоимостью и укладкой в ​​стопку с множеством дефектов, многие производители печатных плат, как правило, используют метод травления за вычетом медной фольги вместо этого с толщиной медной фольги, установленной на 18 мкм.Этот метод на самом деле не рекомендуется, потому что он включает слишком много процедур с трудно контролируемой толщиной и приводит к более высокой стоимости. В результате лучше использовать тонкую медную фольгу. Кроме того, стандартная медная фольга не работает, когда значение L и S платы меньше 20 мкм. Наконец, рекомендуется использовать ультратонкую медную фольгу, поскольку ее толщина регулируется в диапазоне от 3 до 5 мкм.

Помимо толщины медной фольги, для точной схемы тока также предъявляются требования к поверхности медной фольги с низкой шероховатостью.Чтобы улучшить сцепление между медной фольгой и материалом подложки и обеспечить сопротивление отслаиванию проводников, на плоскости медной фольги применяется черновая обработка, а обычная шероховатость медной фольги составляет более 5 мкм.

Заделка выступа на медной фольге в материал подложки направлена ​​на повышение ее прочности на отслаивание. Однако, чтобы контролировать точность выводов, чтобы не допускать чрезмерного травления во время травления схемы, обычно возникает загрязнение горба, что может вызвать короткое замыкание между линиями или снизить изолирующую способность, что особенно влияет на точную схему.Поэтому требуется медная фольга с небольшой шероховатостью (менее 3 мкм или даже 1,5 мкм).

Несмотря на уменьшение шероховатости медной фольги, сопротивление проводников на отслаивание все же необходимо сохранить, что приводит к особой отделке поверхности медной фольги и материала подложки, что помогает обеспечить сопротивление проводников отслаиванию.

• Требования к изоляционным диэлектрическим ламинатам.

Одно из основных технологических свойств HDI PCB — процесс наращивания.RCC (медь, покрытая смолой), которая обычно применяется, или препрег эпоксидной стеклоткани и ламинирование медной фольгой, редко не приводит к точному замыканию. Сейчас, как правило, применяются SAP и MSPA, что означает применение ламинирования изолирующей диэлектрической пленки с химическим меднением для создания медной проводящей плоскости. Прекрасная схема может быть получена благодаря тонкой медной пластине.

Одним из ключевых моментов SAP является ламинация диэлектрического материала. Чтобы удовлетворить требования к тонким схемам высокой плотности, необходимо выполнить некоторые требования к ламинированному материалу, включая диэлектрические характеристики, изоляцию, теплоемкость и сцепление, в сочетании с технологической адаптацией, совместимой с печатной платой HDI.

Среди глобальных полупроводниковых корпусов подложка корпуса IC превращается в органическую подложку из керамической подложки. Шаг подложки корпуса FC становится все меньше, так что текущее типичное значение L и S составляет 15 мкм, и оно будет меньше.

Характеристики многослойной подложки должны подчеркивать низкие диэлектрические свойства, низкий коэффициент теплового расширения (CTE) и высокую термостойкость, что относится к подложке, обеспечивающей низкую стоимость с выполненной целью производительности.В настоящее время технология MSPA изолирующего диэлектрического ламинирования в сочетании с тонкой медной фольгой применяется при массовом производстве тонких схем. SAP применяется для изготовления схемы, значения L и S которой меньше 10 мкм.

Высокая плотность и тонкость печатной платы приводит к превращению печатной платы HDI из ламинированной с сердечником в любой слой без сердечника. Для печатных плат HDI с одинаковыми функциями площадь и толщина печатных плат с межсоединениями на любом слое уменьшаются на 25% по сравнению с печатными платами с ламинированным сердечником.В обеих печатных платах HDI должен быть применен более тонкий диэлектрический слой с лучшими электрическими характеристиками.

Требования, вытекающие из высокой частоты и высокой скорости

Технология электронной связи развивалась от проводной к беспроводной, от низкой частоты и низкой скорости к высокой частоте и высокой скорости. Производительность смартфонов повышается с 4G до 5G, что требует более высокой скорости передачи и большего объема передачи.

Наступление эры глобальных облачных вычислений приводит к многократному увеличению трафика данных с очевидной тенденцией к высокой частоте и высокой скорости устройств связи.Для удовлетворения требований высокочастотной и высокоскоростной передачи высококачественный материал является наиболее важным элементом, помимо снижения помех и потребления сигнала, целостности сигнала и производства, совместимого с требованиями дизайна с точки зрения конструкции печатной платы.

Основная работа инженеров ложится на атрибуты потери электрического сигнала, чтобы повысить быстродействие печатной платы и решить проблемы с целостностью сигнала. На основе производственных услуг PCBCart, превышающих десять лет, в качестве ключевого фактора, влияющего на выбор материала подложки, когда диэлектрическая проницаемость (Dk) ниже 4, а диэлектрические потери (Df) ниже 0.010, она считается средней ламинатной плитой Dk / Df, а когда Dk ниже 3,7 и Df ниже 0,005, она рассматривается как ламинатная плита с низким Dk / Df. В настоящее время на рынке можно найти несколько типов материалов для подложек.

До сих пор обычно используемые материалы подложек для высокочастотных печатных плат в основном бывают трех типов: смола фторсодержащего ряда, смола PPO или PPE и модифицированная эпоксидная смола. Диэлектрическая подложка фторсодержащего ряда, например ПТФЭ, обладающая самыми низкими диэлектрическими характеристиками, обычно применяется для изделий с частотой 5 ГГц или более.В то время как модифицированная эпоксидная подложка FR-4 или PPO применяется для изделий с частотой в диапазоне от 1 ГГц до 10 ГГц.

Сравнивая три типа высокочастотных материалов подложки, эпоксидная смола имеет самую низкую цену, а фторсодержащую смолу — самую высокую. С точки зрения диэлектрической проницаемости, диэлектрических потерь, водопоглощения и частотных характеристик смола фторсодержащего ряда ведет себя лучше всего, а эпоксидная смола — хуже. Когда частота, применяемая продуктами, превышает 10 ГГц, работает только смола фторсодержащего ряда.К недостаткам ПТФЭ можно отнести высокую стоимость, плохую жесткость и высокий коэффициент теплового расширения.

В случае ПТФЭ массивные неорганические вещества (такие как диоксид кремния) могут применяться в качестве наполнителя или стеклоткани для усиления жесткости материала подложки и снижения коэффициента теплового расширения. Кроме того, поскольку молекулу полифлона трудно комбинировать с медной фольгой из-за инертности молекулы полифлона, необходимо использовать специальную отделку поверхности, совместимую с медной фольгой.Метод обработки заключается либо в химическом травлении поверхности полифлона для увеличения шероховатости поверхности, либо в добавлении связывающей пленки для увеличения адгезионной способности. Применение этого метода может повлиять на диэлектрические характеристики, и потребуется дальнейшее развитие всех высокочастотных цепей, содержащих фтор.

Больше применяется уникальная изоляционная смола, состоящая из модифицированной эпоксидной смолы или PPE и TMA, MDI и BMI в сочетании со стеклотканью.Подобно FR-4 CCL, он также отличается превосходной термостойкостью и диэлектрическими характеристиками, механической прочностью, а также технологичностью изготовления печатной платы, что делает ее более популярной, чем платы с подложкой из PTFE.

Помимо требований к характеристикам изоляционного материала, такого как смола, упомянутого выше, шероховатость поверхности меди как проводника также является важным элементом, влияющим на потери при передаче сигнала, которые являются результатом скин-эффекта. По сути, скин-эффект заключается в том, что электромагнитная индукция, генерируемая на выводах при передаче высокочастотного сигнала, и индуктивность становится настолько сфокусированной в центре площади сечения провода, приводящий ток или сигнал фокусируется на поверхности свинца.Шероховатость поверхности проводников играет ключевую роль в снижении потерь сигнала передачи, а низкая шероховатость приводит к небольшим потерям.

При этом высокая шероховатость поверхности меди приводит к большим потерям сигнала. Следовательно, шероховатость поверхности меди должна контролироваться на практике, и она должна быть как можно ниже в ситуации, когда адгезия не нарушается. Большое внимание следует уделять сигналам в категории 10 ГГц и более. Шероховатость медной фольги должна быть менее 1 мкм, и лучше использовать сверхповерхностную медную фольгу с шероховатостью 0.04 мкм. Шероховатость поверхности медной фольги должна сочетаться с соответствующей обработкой окислением и адгезивной смолой. В ближайшем будущем, возможно, появится медная фольга без контура, покрытого смолой, с более высокой прочностью на отслаивание и предотвращением влияния диэлектрических потерь.

С тенденцией развития к миниатюризации и высокой функциональности электронные устройства, как правило, выделяют большее количество тепла, поэтому тепловое управление электронными устройствами требует все более высоких требований.Одно из решений этой проблемы заключается в исследовании и разработке теплопроводных печатных плат. Основным условием хорошей термостойкости и теплоотдачи печатной платы является термостойкость и рассеивающая способность подложки. Настоящее улучшение с точки зрения теплопроводности печатных плат заключается в улучшении за счет добавления смолы и наполнителя, но это работает только в ограниченной категории. Типичный метод заключается в применении IMS или печатных плат с металлическим сердечником, которые играют роль нагревательного компонента. По сравнению с традиционными радиатором и вентилятором этот метод дает такие преимущества, как небольшой объем и невысокая стоимость.

Алюминий — очень привлекательный материал, обладающий преимуществами богатых ресурсов, низкой стоимости и отличной теплопроводности и интенсивности. Кроме того, он настолько экологичен, что наносится на большинство металлических подложек или металлических сердечников. Благодаря преимуществам, включая экономичность, надежное электрическое соединение, теплопроводность и высокую интенсивность, отсутствие припоя и свинца, печатные платы на основе алюминия нашли применение в потребительских товарах, автомобилях, товарах военного назначения и аэрокосмической продукции.Нет никаких сомнений в термостойкости и рассеиваемости металлических базовых плат, и ключевым моментом является качество адгезии между металлической платой и платой схемы.

В современное электронное время миниатюрность и тонкость электронных устройств приводит к необходимому появлению жестких печатных плат и гибких / жестких печатных плат. Тогда какой материал подложки для них подходит?

Расширяющиеся области применения жестких печатных плат и гибких / жестких печатных плат вызывают новые требования с точки зрения количества и производительности.Например, полиимидную пленку можно разделить на несколько категорий, включая прозрачную, белую, черную и желтую, с высокой термостойкостью и низким коэффициентом теплового расширения, чтобы ее можно было применять в различных ситуациях. Точно так же майларовая подложка с высокой рентабельностью будет принята на рынке благодаря своим преимуществам, включая высокую эластичность, стабильность размеров, качество поверхности пленки, фотоэлектрическую связь и устойчивость к окружающей среде, чтобы удовлетворить изменчивые требования пользователей.

Подобно жестким печатным платам HDI, гибкие печатные платы должны адаптироваться к требованиям высокоскоростной высокочастотной передачи сигналов, также необходимо учитывать диэлектрическую проницаемость и диэлектрические потери материала гибкой подложки. Гибкая схема может быть составлена ​​из политетрафторэтилена и продвигающейся полиимидной подложки. В полиимидную смолу можно добавить неорганическую пыль и углеродное волокно, чтобы получить трехслойную гибкую теплопроводящую подложку. Неорганический наполнитель может быть нитридом алюминия, оксидом алюминия или гексагональным нитридом бора.Этот тип материала подложки обладает теплопроводностью 1,51 Вт / мК и способен противостоять напряжению 2,5 кВ и изгибу 180 градусов.

Гибкие печатные платы в основном применяются в интеллектуальных мобильных телефонах, носимых устройствах, медицинском оборудовании и робототехнике, что требует новых требований к гибкой структуре печатных плат. К настоящему времени были разработаны некоторые новые продукты, содержащие гибкие печатные платы, такие как ультратонкие гибкие многослойные печатные платы, толщина которых уменьшилась с 0,4 мм до 0,2 мм. Гибкие печатные платы для высокоскоростной передачи могут достигать скорости передачи 5 Гбит / с с применением полиимидного материала подложки с низкими значениями Dk и Df.В гибких печатных платах с большой мощностью применяются проводники толщиной более 100 мкм, чтобы соответствовать требованиям цепей с высокой мощностью и большим током. Все эти специальные гибкие печатные платы, естественно, имеют нетрадиционный материал подложки.

Позвольте PCBCart позаботиться о выборе материала для вашей печатной платы и потребностях в производстве печатной платы

В этой статье рассказывается о рекомендациях по выбору материала подложки для печатных плат с научной и профессиональной точки зрения.Когда дело касается тех терминов, которые неоднозначно относятся к характеристикам материала подложки, таким как диэлектрическая проницаемость (Dk), коэффициент рассеяния (Df), шероховатость поверхности, температура термического разложения, КТР и т. Д., Здесь предлагается экономичный способ выбрать подходящий материал подложки.

Как один из ведущих мировых поставщиков услуг по изготовлению неизолированных плат, сборке печатных плат и поиску компонентов, PCBCart специализируется на настройке оптимальных решений для печатных плат для клиентов, исходя из соображений надежности и стоимости.Чтобы сделать правильный выбор материала подложки и производства печатных плат, наши инженеры принимают во внимание все факторы, включая функции и среду применения печатных плат, а также бюджет вашего проекта и требования к характеристикам продукта. К настоящему времени мы рассмотрели сотни тысяч проектов печатных плат на печатных платах FR4, печатных платах Rogers, печатных платах Flex / Flex-Rigid, печатных платах с металлическим сердечником и т. Д., Что привело к 99% удовлетворенности потребителей. Вы можете быть уверены, что PCBCart подберет идеальный материал подложки для вашего проекта и изготовит ваши печатные платы с наилучшими характеристиками, которых они заслуживают!

Хотите узнать, сколько стоит изготовление вашей печатной платы? Нажмите кнопку ниже, чтобы получить онлайн-предложение для печатных плат с подложкой FR4.Если вам нужны печатные платы со специальными материалами подложки, такие как гибкие печатные платы, печатные платы Rogers, печатные платы на основе алюминия и т. Д., Пожалуйста, отправьте запрос здесь для ручного расчета.

Получите мгновенное предложение по изготовлению печатной платы FR4

Полезные ресурсы
• Полнофункциональные услуги по изготовлению печатных плат, охватывающие почти все типы печатных плат
• Расширенные услуги по сборке печатных плат с несколькими дополнительными дополнительными функциями
• Состав и описание материалов печатных плат
• Комплексное введение в ламинат с медным покрытием

основных подложек | Фанера Hartson-Kennedy

Слои, из которых состоит фанера, обычно разрезают на токарном станке, который разрезает непрерывный рулон древесины, в то время как бревно, называемое овощечисткой, поворачивается против него.Ротационная токарная обработка выполняется быстро и позволяет эффективно использовать древесину, в то же время получая фанеру, очень подходящую для изготовления фанеры.

Облицовка для токарных станков обычно тусклая на вид, но идеально подходит для использования в качестве сердечника столешницы. После того, как виниры отрезаны, они покрываются слоями клея и прижимаются друг к другу до высыхания, чтобы получился плоский, ровный и плотный кусок фанеры. Фанера более прочная, чем обычные листы или деревянные панели, потому что шпон уложен напротив друг друга, что также заставляет деревянное изделие сопротивляться деформации, потому что волокна плотно притягивают друг друга.

Фанера бывает разных видов, включая фанеру хвойных пород, которая производится из сосны, пихты или ели. Фанера хвойных пород обычно имеет бледный цвет и используется в строительстве. Фанера также может быть декоративной, с облицовкой шпоном экзотических пород древесины. Красное дерево или береза ​​используются для создания чрезвычайно прочного типа фанеры, известной как авиационная фанера, поскольку она использовалась при строительстве самолетов во время Второй мировой войны.

Если фанера предназначена для использования в качестве основы столешницы в помещении, ее изготавливают с помощью карбамидоформальдегидного клея, который быстро сохнет и имеет хорошую стоимость.Для фанеры, предназначенной для использования на открытом воздухе или во влажных средах, используется более дорогой водостойкий клей, чтобы предотвратить разрушение слоев или расслоение слоев и снижение прочности фанеры. Толщина слоев варьируется в зависимости от фанерных панелей, в которых они используются, от 1/10 дюйма (приблизительно 1/5 сантиметра) до 1/6 дюйма (почти 1/5 сантиметра). Стандартные размеры фанеры состоят из листов размером четыре на восемь футов (1,2 на 2,4 метра) в трех, пяти или семи слоях. Фанера, предназначенная для столешниц, обычно изготавливается толщиной ¾ дюйма (23/32 дюйма), имеет 7-слойную конструкцию и бывает длиной 30 на 8, 10 и 12 дюймов.Фанерные сердечники для конструкции столешницы иногда являются требованием спецификации для установок HUD.

Спецификации:
Roseburg AC Шлифованный »
Roseburg AC + Шлифованный»
Pacific Wood Laminates »

Что такое препрег при производстве печатных плат?

Препрег — это не что иное, как изоляционный слой, каким бы простым он ни был. Препрег — это диэлектрический материал, который помещается между двумя сердечниками или между сердечником и медной фольгой в печатной плате для обеспечения необходимой изоляции.Вы также можете назвать это связующим материалом. Он связывает либо две жилы, либо жилу и медную фольгу. Это играет решающую роль в проектировании и производстве печатных плат.

В этой статье мы рассмотрим:

Если вы можете представить себе гамбургер, препрег — это кусок сыра, помещенный между хлебом и ветчиной. Хлеб и ветчина могут быть сердцевиной или медной фольгой. Теперь я уверен, что привлек ваше внимание.

Хочу рассказать вам кое-что интересное о препрегах.Препреги — это специальные диэлектрические материалы, которые можно модифицировать в соответствии с нашими потребностями. Комбинацией определенных добавок и катализаторов в ходе химического процесса определенная часть препрега может быть преобразована в проводящую область. Это называется селективной проводимостью. Это явление находит свое применение при сверлении отверстий в препрегах для соединения верхнего и нижнего слоев. Однако остальная часть препрега остается изолятором и защищает печатную плату от короткого замыкания, что является ее основной функцией.

Были предприняты годы огромных исследований и разработок для выбора правильного материала препрега. Для соответствия требованиям печатной платы необходимо учитывать такие факторы, как термическая и механическая совместимость материала.

Производство препрега. Изображение предоставлено: Isola

Препрег, как следует из названия, представляет собой ткань / ткань из стекловолокна, пропитанную связующим на основе смолы. Стекловолокно переплетено, образуя стеклоткань.Это переплетение из стекловолокна частично сушат с образованием материала B-стадии. Все препреги являются материалами стадии B. В процессе производства препрега важно следить за направлением волокон используемого материала, поскольку это позволяет модифицировать материал в соответствии с требованиями. Число отсчетов основы и заполнения определяет количество смолы, которое может удерживать стеклоткань.

Плетение из стекловолокна

Существуют различные типы препрегов, которые используются в печатных платах в зависимости от толщины и других требований.Препреги доступны в стандартной смоле (SR), средней смоле (MR) и высокой смоле (HR) в зависимости от содержания смолы, которое они содержат. Чем больше в них содержится смолы, тем дороже они становятся. Вот таблица для лучшего понимания:

Толщина и стили препрега

Содержание смолы — это отношение смолы, используемой в препреге, к общей массе препрега. Метод проверки содержания смолы в препреге следующий:

1. Возьмите образец / образец препрега и измерьте начальную массу.
2. Затем окуните образец в серную кислоту сорта LR (h3SO4) на несколько секунд, чтобы вся смола растворилась в кислоте.
3. Промойте образец водой и высушите.
4. Теперь измерьте вес образца. Разница в весе даст вам количество смолы для данного количества образца.

Смола (%) = потеря веса образца / исходный вес образца x 100

Содержание смолы определяет толщину ламината при прессовании.Содержимое также оказывает значительное влияние на такие свойства, как диэлектрическая проницаемость, коэффициент теплового расширения (КТР), качество сверления и травления.

При нагревании препрега под давлением смола плавится (разжижается) и течет. Это называется потоком смолы. Давление и скорость, с которой нагревается смола, влияют на величину возникающего потока. Существует ограниченный период времени, в течение которого смола остается достаточно текучей, чтобы свободно течь, после чего мы говорим, что она загустеет.Это основной принцип процесса ламинирования.

Фактический поток смолы имеет решающее значение для операции ламинирования и может значительно зависеть от условий ламинирования. Количество присутствующего фактического потока будет влиять на такие свойства, как межслойное соединение, соединение с медной фольгой внутреннего слоя оксида, соединение ламината с медной фольгой ED, используемой при производстве ламината. Это также влияет на общую эффективность препрега как связующего листа.

Люди часто путают препрег и сердечник из-за их сходства.Позвольте мне прояснить это для вас. Сердцевина — продукт препрега и ламинации. Он более жесткий по сравнению с препрегом. Сердцевина состоит из стекловолоконно-эпоксидного ламината, соответствующего классу FR4 (огнестойкость), с медью с обеих сторон. Ядро обычно изготавливается производителем сердечника, и компания несет ответственность за любые дефекты материала, которые могут помешать работе печатной платы. В то время как препреги, как описано ранее, также сделаны из того же материала, что и сердцевина, но частично высушены без ламинирования и не являются жесткими, как сердцевина.

Еще одно важное различие между препрегом и сердечником при использовании его в стопке — это диэлектрическая проницаемость (Dk). Dk для сердцевины не меняется, тогда как Dk препрега до и после ламинирования будет отличаться. Вот почему в некоторых военных областях применения печатных плат не используется метод фольги, а вместо этого используется метод ламинирования сердечника. Надеюсь, это избавит от двусмысленности.

Теперь толщина печатной платы зависит от типа используемых препрегов. Следует отметить, что требуемая толщина может быть достигнута за счет комбинации слоев препрега.Если вам интересно, что такое слои, то это не что иное, как тонкие листы препрегов, помещенные друг на друга. Это помогает достичь желаемой толщины печатной платы.

Слои препрегов

Помимо печатных плат, препреги находят свое применение в аэрокосмических компонентах, автомобильных деталях, системах кондиционирования воздуха, оборудовании, инструментах, сотовых и вспененных панелях и многом другом.

Препреги — это изоляторы, которые склеивают жилы и медную фольгу и помогают в производстве прочной печатной платы. Препреги лежат в основе каждой печатной платы, и знание материала препрега имеет решающее значение для изготовления печатной платы.Производителю придется овладеть наукой препрегов, чтобы создавать платы, которые функционируют в соответствии со спецификациями.

За дополнительной информацией о конструкции обращайтесь в нашу команду ОБСЛУЖИВАНИЯ ДИЗАЙНА.

СКАЧАТЬ РУКОВОДСТВО ПО DFM:

Какая стандартная толщина печатной платы Fr-4_Backup board и алюминиевый входной лист для PCB Drill

Плата Fr-4

FR-4 — это широко приемлемый международный стандарт для ламинированной эпоксидной смолы, армированной стекловолокном.огнестойкие (самозатухающие). После добавления слоя меди на одной или каждой стороне FR4 он становится ламинатом с медным покрытием (CCL). и это непроводящий основной материал для обычной печатной платы (PCB). Печатная плата, использующая FR4 в качестве основного материала, будет называться «FR4 PCB».

Печатная плата используется для поддержки и соединения электронных компонентов с помощью токопроводящих дорожек, дорожек. или сигнальные дорожки, вытравленные с плакированной медью слоистой подложки. Иногда печатную плату также называют печатной монтажной платой (PWB) или монтажной платой для травления.если не добавлены дополнительные электронные компоненты.

В том случае, если вы часто предлагаете печатные платы, есть вероятность, что вы познакомитесь с материалами Fr-4.Это любимый базовый материал для печатных плат, так как он является основным ингредиентом. при производстве жестких схемных досок.

FR4 обязан своей огнестойкостью из-за содержания в нем брома. инертный галоген, обычно используемый в промышленности из-за его огнезащитных свойств. Это дает материалам FR4 очевидные преимущества в качестве стандартного материала для печатных плат. особенно при создании прототипов, где схемы все еще находятся на начальной стадии тестирования. и может довести до крайностей. Это также немного обнадеживает, если ваши навыки пайки не на должном уровне. Другие подобные марки, используемые для печатных плат, включают FR2. который является типом огнестойкой бумаги на связке из стекловолокна, и G10, который вообще не является огнестойким.

FR2 дешевле и поэтому широко используется в массовом производстве недорогого электрического оборудования. G10, предшественник FR4, практически перенял более безопасный стандарт FR4. В настоящее время он используется только в печатных платах в конструкциях, требующих этого горючего свойства. В этом блоге содержится дополнительная информация о жестких материалах для печатных плат. чем среднему любителю когда-либо понадобится. но если вы когда-нибудь найдете применение высокому ТГ или более специализированным материалам. вы можете воспользоваться услугой Seeed Fusion Advanced PCB. для дополнительных опций, включая высокочастотные платы и жестко-гибкие печатные платы.

FR4 Типы

По количеству прослоек меди. Печатная плата FR4 делится на следующие типы:

Односторонний (S / S) или однослойный;

Двусторонний (D / S) или двухслойный, 2 слоя, 2L;

Четыре слоя (4L), шесть слоев (6L), восемь слоев (8L), десять слоев (10L)

Доска более 10л

Фактически, для платы с более чем четырьмя слоями люди будут называть ее «Многослойная печатная плата».Согласно этому стандарту. существует всего три типа печатных плат: однослойные, двухслойные и многослойные.

Если разделить доску по технологии изготовления. большая в зависимости от диаметра отверстия подразделяется на два типа:

Нормальное сквозное отверстие (диаметр> = 0,20 мм (8 мил)

HDI (диаметр <= 0,15 мм (6 мил)

В зависимости от толщины меди его можно разделить на

Нормальная медь: толщина меди: 0.5 унций, 1,0 унции, 2,0 унции,

Тяжелая медь: толщина меди:> = 3 унции

По основному материалу его можно разделить на

Жесткая печатная плата FR4: только FR4, она жесткая для всей платы;

Жесткие и гибкие схемы: жесткие FR4 плюс гибкие схемы;

Согласно значению Tg FR4, его можно разделить на

Нормальный Tg: значение 130, 135, 140;

Высокая Tg: значение 170, 180;

По уровню радиочастоты (RF) печатной платы его можно разделить на

Нормальный: <300 МГц

Высокие радиочастоты: 300 МГц ~ 3 ГГц или даже больше

По толщине доски его можно разделить на

Нормальный:> = 0.30 мм

Fr4 PCB элемент

Если вы идете по дороге, то пара лежачих полицейских вас не побеспокоит. Но увеличьте скорость, и вас ждет шокирующая поездка. То же самое и с медными дорожками на печатной плате. Если вы имеете дело с медленно меняющимися фронтами сигнала, проблем с целостностью сигнала нет. Но когда вы начинаете иметь быстро меняющиеся края сигнала. изменилась характеристика дорожки на печатной плате.

Обратите внимание, что мы говорим о фронтах переключения сигнала. и это никак не связано с рабочей частотой компонента. Это означает, что низкочастотный сигнал может переключаться с высокого логического уровня на низкий за пикосекунды. При такой высокой скорости переключения емкость. и характеристика индуктивности печатной платы становится заметной.

Для приложений переменного тока эти характеристики приводят к сопротивлению.которая зависит от частоты сигнала распространения. При проектировании печатной платы критически важно, чтобы импеданс драйвера соответствовал импедансу приемника. Несовпадение импеданса можно визуализировать как «выпуклость». и это может вызвать отражение сигнала на конце приемника обратно в медную дорожку.

Отражение сигнала из-за несоответствия импеданса может вызвать проблемы с целостностью сигнала. Эмпирическое правило — быть осторожным. когда частота фронтов меньше задержки распространения на длине медной дорожки.Электрические сигналы проходят 1 дюйм за 6 нс по медной дорожке Fr4. Если у вас скорость фронта 1 нс, а медная дорожка длиннее 1 дюйма. вам нужно будет принять соответствующие меры для контроля импеданса.

Самый простой способ согласовать импеданс драйвера и приемника — использовать резистивное согласование. В этой технике резистор. со значением, которое соответствует импедансу источника, подключенного последовательно. или параллельно с ресивером.

Помимо резистивного согласования, существуют другие методы, которые помогают уменьшить отражение сигнала.Очевидный трюк — уменьшить длину дорожки на печатной плате. Чем длиннее дорожка на печатной плате, тем больше она подвержена отражению сигнала.

Вы также захотите рассмотреть обратный путь сигнала. В конце концов, импеданс существует не только на трассе сигнала, но и в обратном пути. Для высокочастотных сигналов или сигналов с высокой скоростью фронта. вам нужно провести дорожку печатной платы над возвращающейся заземляющей плоскостью. Избегайте маршрутизации сигнала по разделенной плоскости, так как это может вызвать нарушение целостности импеданса.

Конечно, вы захотите перестраховаться, используя разводку печатной платы, дизайн. и инструменты анализа с расширенными возможностями моделирования. В OrCAD PCB Designer есть отличные возможности управления ограничениями. и может быть дополнен симуляцией. и инструменты анализа, чтобы убедиться, что ваш макет соответствует вашему сопротивлению. и стандарты SI.

стандартная толщина fr4

Стандартная толщина печатной платы Fr-4 измеряется в миллиметрах или дюймах. Использование любой калибровки зависит от того, что выберет разработчик или производитель. В связи с популярностью использования субстрата Fr-4 количество его.Толщина следующего стола может пойти на крайние меры. Обычно это от 3 дюймов до 10 дюймов.

Итак, с таким массивом толщины Fr-4, какие факторы мог бы учитывать разработчик при производстве печатной платы?

Совместимость компонентов. Несмотря на то, что Fr-4 может быть использован в производстве любой печатной платы. его толщина влияет на совместимость компонентов доски. Например, детали печатной платы с большими сквозными отверстиями.в отличие от большинства компонентов, поскольку они имеют сквозные отверстия. которые хотят небольшую толщину печатной платы.

Пространство: пространство может быть незаменимым фактором. при изготовлении печатных плат, особенно при изготовлении небольших устройств. такие как разъемы USB и аксессуары Bluetooth. более тонкие доски подходят там, где экономия места важна.

Требования к дизайну: большинство производителей предпочитают более толстые доски более тонким. Почему? При использовании подложки Fr-4 более тонкие доски будут повреждены, если они будут слишком большими.Также в них отсутствуют канавки. Или более толстые доски универсальны и имеют канавки. Таким образом, было бы разумно учитывать избыточный вес печатной платы.

Универсальность: спорный вопрос, возникает ли универсальность из более тонкого. или более толстые доски, но правильный ответ будет — это зависит от того, где на самом деле использовалась печатная плата. и собственное приложение. Почему бы нам не привести хороший пример использования электронного устройства управления в медицинской сфере.более тонкие доски уменьшают нагрузку на вас. В этой ситуации более тонкие платы приводят к очень универсальным печатным платам.

но всякий раз, когда печатная плата изготавливается с использованием более тонких досок, это может быть особенно неприятным. во время пайки. Из-за гибкости доски изгибаются при пайке. приводя к изгибу других компонентов в нежелательном положении. Попутно компоненты и их контакты также могут сломаться, что приведет к повреждению стола.

Согласование импеданса: толщина панели имеет решающее значение. при работе с многослойными досками, поскольку согласование импеданса имеет решающее значение. Таким образом, слои создают диалектику, которая облегчает контроль импеданса.

Контакты: еще один важный фактор, влияющий на желания клиента. Ширина печатной платы конструкции является преимуществом разъема. При изготовлении печатной платы производитель должен быть осторожен с толщиной Fr-4. В случае несовпадения сопрягаемой части разъема это может привести к повреждению печатной платы.

Чтобы избежать подобных инцидентов, материалы найдены. При изготовлении печатной платы было принято решение о завершении проектирования схемы.Он функционирует как шаблон или план печатной платы, которая подходит для сопрягаемой части разъема или элемента.

Вес: Безусловно, толщина планки повлияет на вес печатной платы. Производитель может не обращать внимания на вес печатной платы, но он имеет большое значение для клиента. Более легкий стол означает экономию на расходах на покупки, поскольку конечный продукт легче.

таблица толщины ламината fr4 материала печатной платы

Это стандартный ламинат, используемый в нашем секторе промышленности. У нас есть складские запасы всех основных вариантов. Используемая стандартная толщина — 1,6 мм, но у нас также есть 0.8 мм, 1,0 мм, 1,2 мм, 2,0 мм, 2,4 мм и 3,2 мм. Чаще всего толщина меди составляет 35 мкм. или 1 унция квадратного фута, но 70 микрон 2 унции квадратного фута используются для приложений с более высоким током.

Он связан с FR5, который является старой высокотемпературной версией, но теперь заменен более распространенным типом эпоксидной смолы BT.

Ламинат G10 и G11 уже не так часто используется. Это старые негорючие версии FR4 и FR5.

Последний эпоксидный ламинат, заслуживающий упоминания, — это марка FR3. Это нечто среднее между FR2 и FR4. поскольку он изготовлен из эпоксидной смолы, но с использованием внутренних усиливающих бумажных листов. вместо стеклоткани. У него было то преимущество, что его было легче наносить по сравнению с традиционным ударом. и ломать дома массового производства.

По ссылкам приведены две таблицы с рисунками. из нашего листа технических характеристик ламината, который включает данные по.диэлектрическая проницаемость и теплопроводность среди прочего.

Разница между FR4 и MCPCB в печатных платах

Одна из основных причин, по которой вам следует избегать использования FR4 по сравнению с керамической платой. или другая плата MCPCB связана с теплопередачей. Керамические печатные платы, такие как нитрид алюминия (AlN). и оксид алюминия (Al203) чрезвычайно теплопроводны. Материал печатной платы FR4 — нет. Если вы используете свои платы в приложениях, где тепло является реальной проблемой, например, в светодиодном освещении.вы, вероятно, захотите перейти от стандартных плат FR4 к керамическим плитам. или другие печатные платы с металлическим сердечником. поскольку плиты с металлической сердцевиной могут отводить избыточное тепло от горячих точек, которые могут повредить плату. за счет сокращения срока службы полупроводниковых переходов.

Другие материалы печатных плат с металлическим сердечником, кроме алюминия. а бериллий может включать медь и стальной сплав. Стальные сплавы обеспечивают жесткость, недоступную для меди и алюминия. но не так эффективны при передаче тепла.Лучше всего переносить медь. и рассеивать тепло как часть ваших печатных плат. но это несколько дорого. поэтому компании с ограниченным бюджетом производят. или покупая много печатных плат, вы часто выбираете алюминий. как более дешевая, но все же эффективная теплоотводящая альтернатива платам FR4.

Для большинства предприятий. наиболее экономичным решением будут печатные платы с металлическим сердечником. с алюминиевым основанием. Вы получаете хорошую жесткость и теплопроводность по более разумной цене.По этой причине, если вы заказываете печатные платы с металлическим сердечником. и не указывайте медь, обычно можно ожидать алюминиевый сердечник.

Причина, по которой печатные платы с металлическим сердечником намного эффективнее отводят тепло, чем платы FR4. из-за их теплопроводности диэлектрического материала. который служит тепловым мостом между компонентами ИС и металлической пластиной. проводя тепло через сердечник к радиатору. Если у вас есть платы FR4, вы должны добавить актуальный радиатор для передачи тепла через плату.или это создаст опасные горячие точки.

Помимо предотвращения появления горячих точек, печатные платы с металлическим сердечником обладают теплопроводными свойствами. также приводит к меньшему тепловому расширению и. как результат — большая стабильность размеров. Тепловое расширение может вызвать разные слои доски. принимать разные формы. или размеров, влияющих на целостность и функциональность платы. Желательна защита от теплового расширения.

Где я могу использовать керамическую плату или печатную плату с металлическим сердечником?

Важно понимать, что обстоятельств много.где использование платы FR4 указано и допустимо. Но для некоторых применений потребуется керамика. или другая печатная плата с металлическим сердечником, чтобы не подвергать риску ваш продукт. К ним относятся:

Светодиодные фонари, особенно точечные и сильноточные светодиоды

Автомобили, особенно контроллеры мощности, переменные оптические системы. обменять преобразователи и регуляторы мощности на автомобили

Промышленное энергетическое оборудование

Принтеры

Массивы ИС

Полупроводниковые холодильные устройства

Усилители звуковой частоты

Транзисторы и массивы транзисторов большой мощности

Подложки солнечных элементов

Другие источники питания, такие как преобразователи постоянного тока и регуляторы

Прочие основной материал печатной платы

FR1 такой же, как FR2.FR1 имеет более высокий TG 130oC вместо 105oC для FR2. Некоторые производители ламината, производящие FR1, могут не производить FR2. поскольку стоимость и использование аналогичны. и иметь и то и другое нерентабельно.

FR3 — это также FR2. Но вместо фенольной смолы используется связующее на основе эпоксидной смолы.

FR4 (FR = огнестойкий) представляет собой стекловолоконный эпоксидный ламинат. Это наиболее часто используемый материал для печатных плат.1,60 мм (0,062 дюйма). FR4 использует 8-слойный стекловолоконный материал. Максимальная температура окружающей среды составляет от 120 ° до 130 ° C, в зависимости от толщины.

В Китае FR4 является наиболее широко используемым основным материалом для печатных плат, за ним идет FR1, затем FR2. Но FR1 и FR2 обычно используются для однослойных печатных плат, потому что они не подходят для прохода через отверстия. FR3 не рекомендуется для создания многослойных печатных плат. FR4 — лучший выбор. FR4 широко используется, потому что он удобен для изготовления как однослойных, так и многослойных печатных плат.Используя только FR4, компании, производящие печатные платы, могут изготавливать любые виды печатных плат. что значительно упрощает управление и контроль качества. и это может снизить стоимость!

печатная схема. печатная плата. fr4 pcb. материал печатной платы. высокая tg. материал доски. стандартный fr4. плата pcb. изготовление печатных плат. тангенс угла потерь. диэлектрическая постоянная. Главная страница. fr4 напечатан. толщина меди. значение tg. схема жесткой гибкости. медь плакированная. облицованный ламинатом. стекло эпоксидная. изготовление печатных плат. медная фольга.сборка печатной платы. высокая частота. термическое расширение. огнестойкие. жесткий fr4. низкий cte. коэффициент рассеяния. обычно используется. широкое разнообразие. расширенная печатная плата. Время выполнения. изготовление печатных плат. стеклование. температура перехода. толщина доски.